10月末，IC载板大厂欣兴山莺厂区发生了火灾。当时业界评估，山莺厂区是欣兴主要芯片尺寸覆晶封装（FC CSP）载板的生产基地，客户群包括高通、联发科与海思（华为），目前载板持续供不应求，欣兴火灾恐造成市场供给更加吃紧。

据digitimes最新消息，业界传出，自欣兴火灾后，IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动，涨价幅度约在20%~40%之间，台系载板三雄欣兴、南电、景硕可望因此受惠。

该报道指出，欣兴火灾直接冲击了FC CSP载板供货，尤其是手机AP领域，有消息称相关客户已经针对急用的产品开出高价先向其他载板厂抢产能应急，涨价幅度大概在20%~30%左右。

据悉，欣兴受灾厂区的恢复期较长，隔壁的ABF载板厂区也因为彼此有空桥连接，大火产生的灰尘也短暂影响了该厂的运作。另一方面，ABF载板在过去一年均供不应求，交货时程加长。源于上述两个原因，客户纷纷大幅加价抢载板产能。

至于BT载板，现阶段虽然没有明确的涨价需求，然而，随着今年下半年以来苹果等厂商带动了SiP载板需求的攀升，这使得不少台系载板厂考虑加大SiP载板产能，加上高端的FC CSP载板及传统的WB CSP载板需求同步上升，BT载板的产能也开始吃紧。

来源：集微网

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