预计在 9 月发布的 iPhone 8，传出由于印刷电路板（PCB）良率不佳，导致上市后的供货可能会相当吃紧。
尽管先前富士康资深副总罗忠生曾在微博表示，iPhone 8 将因为不规则的 OLED 面板，导致良率大约仅有 6 成，不过据《科技新报》消息来源，PCB 似乎也是问题之一，一度传出苹果还计划想更改 PCB 的设计。有消息称，采用 OLED 面板的 iPhone 8，PCB 的面积仅有 LCD 版的 60%。
▲（Source：Benjamin Geskin）
不过，由于时序已经来到量产阶段，早期的设计问题应该已经排除，无法变更，因此 PCB 的产能问题似乎仍在可控制的范围，只是因为良率仅有 6 成，虽然可以如期在 9 月的发布会上亮相，上市时间也不致于顺延，但供货吃紧的程度可能堪比曜石黑版 iPhone 7，以及 AirPods，甚至更难入手。
iPhone 8 预计会在 9 月中发布。与其一同推出的，预计还有 4.7 寸、5.5 寸的两款 LCD 面板 iPhone，以及第 5 代的 Apple TV。
来源：Technews科技新报
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