PCB厂商柏承出售广东惠阳厂后,决议在江苏南通投资设立新PCB厂,5月已开始动工,产能将在2021年开出,除了现有手机板、软硬结合板之外,柏承也有意投入Mini LED载板及类载板等先进制程生产。
柏承规划江苏南通投资设立新PCB厂建厂案,总投资额达16亿元人民币,为争取订单来源,昆山厂积极引进手机板、软硬结合板新客户,由昆山厂先承接,未来移交南通厂认证。
来自设备厂的消息指出,柏承江苏南通厂也有意投入Mini LED载板及类载板等先进制程,目前积极就设备展开询价动作,柏承主管指出,新厂将以承接先进制程产品为主,是目前经营层的企图心。
柏承目前产线包括中国台湾桃园、江苏昆山厂,其中,昆山厂规划在中国大陆挂牌,江苏南通厂则为昆山厂所控有。
柏承在去年出售广东惠阳厂后,PCB生产线包括中国台湾桃园、江苏昆山厂,并赴江苏南通投资设立新PCB厂,柏承新设立南通厂占地200亩,预计注册资本额为6000万美元,第一期投资人民币8亿元设厂,2021年陆续开出新产能。
柏承昆山厂股本人民币3亿元新台币,已规划在陆股上市,该厂拥有高密度连接板(HDI)制程,最高制程达4阶雷射,以二至三阶HDI制程换算、单月最大产能约为30万尺,在第三季及第四季均为满载生产。
来源:钜亨网