Lost your password?
Not a member? Register here

光莆股份拟30亿投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地

十月 28, 2020 | Sky News
光莆股份拟30亿投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地

光莆股份(300632.SZ)公布,公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》,拟在邳州经济开发区投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地。项目公司将分别设立,项目公司名称最终将以有权机关核准为准。

公司拟以现金30亿元投资该项目,预计分三期进行,一期总投资5亿元,二期总投资5亿元,三期总投资20亿元。项目周期较长,每期投资金额尚存在不确定性。

5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地项目,项目功能包括区域总部大楼、科研大楼、智造基地、配套用房等,主要从事5G高频覆铜板,5G高频柔性电路板、FPC+的研发、生产和销售及UV半导体的研发、制造和销售,项目一、二期建成达产后预计年产值可达到10亿元人民币;三期建成达产后预计年产值可达到20亿。

5G高频新型柔性材料研发及产业化基地的设立,将有助于公司储备的高频新型材料关键技术快速应用,推进子公司的业务从FPC裸板向FPC+发展,增强FPC业务核心竞争力,提升公司盈利能力,加快FPC业务独立发展的战略落地。

UV半导体研发及产业化基地的兴建,将有助于公司快速构建公共防疫产品体系,贴身服务华北和华东地区的客户。有利于公司快速打造国内国际双循环,进一步推进国内业务的发展。有助于公司未来业绩增长,促进公司的长期可持续发展。

 

来源:格隆汇

标签:
#业务  #光莆股份  #5G高频新型柔性材料  #新建 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者