TPCA 李长明理事长于TPCA SHOW开幕典礼中表示，今年 PCB 产业在 5G 商机发酵 ABF 供不应求，明年产值仍将保持 2-3% 成长。今年全球笼罩在疫情之下，但台湾电路板产业在快速因应、产能恢复，加上 5G 商机发酵下，上半年产值仍达新台币2,981 亿元、年增 3.4%，根据 TPCA 预估，台湾电路板业全年仍将维持正成长，产值达到新台币 6,721 亿元、年增 1.5%。明年载板需求仍将维持高档，其中，HPC( 高速运算 )、CPU、GPU 等 5G 应用所需的 ABF 载板，供不应求状况将延续，传统 PCB 也将持续往车用、5G 手机发展。

展望未来，台湾是目前全球最重要 IC 载板制造地区，加上半导体优势，台厂需提早部署 PCB 先进技术与智慧制造，在技术 上保持领先，也预期太空产业将是 PCB产业继 5G 商机后，另一个发展机会。今年 TPCA Show 以 5G 为主题，将展示高频、高速材料，聚焦 5G 通讯、车联网、自驾车、工业 4.0、智慧工厂等应用，也设立 PCB 高阶智慧制造主题区，并首度与美国 IPC 合作打造 SMT 表面贴装专区。理事长于联合展开幕式也提到，面对未来全球变局与 5G 商机，需要电子制造业跨领域合作，带动技术升级与价值创造，齐心打造台湾成为「全球电子产业高阶制造核心基地」。

 

来源：TPCA

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