10月15日，华通电脑重庆厂二厂项目现场封顶仪式隆重举行，标志着二期建设工作取得阶段性重要成果。
该项目是年产500万平方英尺HDI电路板二期项目，总投资约25亿元人民币，于2019年10月18日举行奠基仪式。据悉，该项目将运用当前行业内最先进的设备与技术，致力打造全球手机电路板最先进工厂，计划于2021年6月正式量产。
据了解，华通电脑股份有限公司是台湾最早的电路板(PCB)专业制造公司，华通电脑(重庆)有限公司是其在中国大陆的第四家分公司，位于涪陵新城区。一期项目已于2014年建设完成并投入生产，主要生产PCB、HDI及研发高密度连接电路板技术(Anylayer)等。
来源：HNPCA整理自重庆日报全媒体、华通电脑等
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