该研讨会的演讲者来自大型电子制造商和学术界，他们将于美国太平洋时间2020年10月15日上午8点-下午4点（中国北京时间15日晚上11点-16日上午7点）介绍Additive Electronics TechXchange项目的技术部分研究成果。演讲公司、大学包括奥本大学、杜克大学、英特尔公司、洛克希德马丁公司、Northrop Grumman公司和NSWC Crane公司。
Additive Electronics TechXchange项目研究可使线宽和线距从0.003英寸降低至5微米制造和设计工艺，以及其他新型先进技术，旨在满足更小、更轻和更高功率电子器件日益增长的挑战。今年，该项目将深入探讨增材制造的市场趋势、使用状况，以及对于电子行业横跨PCB和IC载板之间的生产环节，增材制造如何适应低、中、大批量生产。
此次研讨会的赞助公司包括AGC Taconic、American Standard Circuits公司、Averatek Corp.公司、Calumet Electronics Corp.公司、FTG - Firan Technology Group集团、Insulatetro公司、MacDermid Alpha公司和SUSS MicroTec公司。由I-Connect007支持。
SMTA会员可免费注册（非会员150美元）参加会议，现在加入SMTA会员限时特惠只需95美元。如需注册参加会议和/或注册SMTA会员，可访问www.smta.org/additive/，或联系Jaclyn Sarandrea，电话：+1-952-920-7682，邮箱：jaclyn@smta.org。
