全球电子化学品湿制程供应商 MacDermid Alpha Electronics Solutions 将于10月21日至10月23日在台北参加展出由台湾印刷电路板协会 (TPCA) 所举行的TPCA SHOW 2020台湾电路板产业国际展览会，并同时于展会中「IMPACT-EMAP研讨会」上发表两篇技术论文。为了满足新时代印刷电路板线路微型化的要求与趋势，MacDermid Alpha将在论文中详细介绍 MacDermid Alpha 在创新制程所投入的研究与发展。
电镀金属化的应用经理 Maddux Sy 将介绍 " 应用于mSAP流程的抗蚀刻导致针孔的电镀铜制程"。 本文讨论了制造商在mSAP制造流程时所面临的挑战，以及如何应用创新的单步骤电镀铜制程达成优秀的填孔能力、出色的细线路解析度、而同时能减少针孔坑的形成。电镀金属化总产品监里 Rich Bellemare 将在线上会议中介绍 "单步骤的电镀铜填通孔制程" Rich Bellemare 的演讲将涵盖印刷电路制造中使用铜填通孔制程的优点、电镀机制与流程。然后，他将探讨电路板设计参数对制程的影响，如孔径、纵横比和线路间距，并提出一些可靠性数据结果。
有兴趣的参观者可以到展位N0214，来和我们的专家讨论 MacDermid Alpha的最新产品解决方案。 重点展出 5G 电子制造供应链的解决方案，其中包含了我们三个部门和四个产品品牌旗下的产品。 另外，同时展出应用于IC载板市场的最新发表产品制程：高性能增层制程Systek SAP；应用于 RDL，同时完成填孔和细线路电镀的二合一功能制程Systek UVF 100；嵌入式线路的图案电镀制程 Systek ETS 1200。
如欲获得更多资讯请访问 MacDermidAlpha.com 或emails 给我们 techinfo@macdermidalpha.com.
关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。
