超高导金属基覆铜板生产项目: 该项目由广东博钰电子有限公司投资兴办,总投资5亿元,其中固定资产投资3亿元。主要生产经营高端金属基覆铜板、超高导热胶膜、铝板阳极氧化等研发、生产、销售,多层板内层加压合加钻孔代工,高精密FPC、软硬结合板的研发、生产、销售 。项目全面达产达标后年纳税达2000万元以上。
印制电路板设备生产服务项目: 该项目由东莞宇宙电路板设备有限公司投资兴办,项目总投资1.2亿元,其中固定资产投资9200万元。主要生产经营线路板设备生产、销售、售后服务及技术研发 。
超高导金属基覆铜板生产项目: 该项目由广东博钰电子有限公司投资兴办,总投资5亿元,其中固定资产投资3亿元。主要生产经营高端金属基覆铜板、超高导热胶膜、铝板阳极氧化等研发、生产、销售,多层板内层加压合加钻孔代工,高精密FPC、软硬结合板的研发、生产、销售 。项目全面达产达标后年纳税达2000万元以上。
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