9月15日晚，四会富仕（300852.SZ）公告，公司与四会市政府签订《年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目投资协议书》（下称“5G通信电路板协议书”），拟10亿元投建5G通信电路板基地。公司相关工作人员表示，投建基地的重点在工业控制领域，目前不存在资金问题。

 

根据公告，四会富仕与四会市人民政府签订了《5G通信电路板协议书》。拟在四会市龙甫镇肇庆（四会）电子信息产业园内投资建设年产200万平方米高可靠5G通信电路板基地，规划总面积约100亩，项目预计总投资10亿元人民币。

对于目前公司对于该基地的计划和前景，公司相关工作人员对表示，此次与四会市政府合作打造5G通信电路板基地主要是涉及工业控制的相关业务，汽车电子不是重点。目前公司是正式和四会市政府签订了协议，但后续能否推进还要看公司股东大会是否能通过。至于项目前景，如果投成，将新增年产200万平方米多层高密度5G通信电路板的产能。后续公司方面会进一步披露相关可行性的研究报告。

 

 公开资料显示，四会富仕为今年7月上市，是四会市第一家上市公司。目前专注于工业控制、汽车电子等领域PCB板的研发、生产和销售。IPO的募投项目主要涉及汽车电子领域。2017-2019 年，公司产能利用率分别达到 86.33%，90.44%，92.18%。

而对于公司在公告中表示项目投资总额较大，存在资金能否按期到位的不确定性风险，公司上述工作人员对记者表示，这是一个跟政府合作的项目，是公司和政府双方经过审慎评估、长时间磋商达成一致的结果。公司方面已经充分权衡包括资金、管理、项目盈利能力等多方面的内容，资金问题属于基本的考量因素，目前来看不存在问题。但对于公司有无具体筹措资金方案，工作人员表示目前不方便透露。


来源：财联社

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