“将必要性与聪明才智结合起来，激发技术教育的独创性！”
由于旅行和社交距离的限制，I-Connect007与业界挠性电路技术权威人士Joe Fjelstad共同开发了涵盖挠性电路结构、应用、材料和制造工艺等主题等系列网络研讨会。
Fjelstad说，虽然有些内容不是新材料，但仍然与挠性电路相关，因为从挠性电路技术发展历史来看，其基本原理几乎没有改变。从实际目的来看，它代表了当前基本的方法。本研讨会涵盖了挠性电路技术已经取得的一些重要进展。他的系列个人演讲将使听众全面了解挠性电路技术，同时Fjelstad欢迎听众提问和反馈。
研讨会的第一部分介绍了挠性印制电路的历史和基本结构，时长25分钟。他首先强调，电子设备在社会中起着越来越重要的角色，而电子互联是未来的基础。将更多的功能集成到更少的材料和更少的空间是电子产品在生态和技术上的主要目标。而挠性电路是重要的实现手段之一。
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“挠性电路”一词包含了许多不同类型的结构。IPC-T-50标准中对挠性电路的基本定义是“采用带有或没有挠性覆盖层的挠性基材的印制布线图形排列”。该定义并未给出挠性电路不同的结构。但可以根据挠性电路的应用进一步定义为：为适合安装、实现动态弯曲，设计为在产品寿命期间可连续或间歇性弯曲的静态挠性电路，以及为实现弹性拉伸以符合形状而设计的IC封装挠性电路、可拉伸电路。
挠性电路最初被设计为三维互连的线束替代品，具有重量轻、组装方便、无布线错误等优势。它们最初被应用于军事和航空航天领域，随后应用于汽车和各类消费电子产品，以及电信、计算机、医疗和IC封装，目前仍在不断发展。
1903年，Albert Hanson在绝缘涂层纸上使用扁平导体，获得了所有挠性电路的始祖专利。不久之后，Thomas Edison有了在亚麻纸上形成图形，并在粘合剂上涂上碳尘的想法。20世纪40年代早期，德国开始了在军用高分子材料中形成扁平线导体的开发工作，这项技术后来传到了美国。
1956年，Sanders公司和Photocircuits公司在挠性基膜上蚀刻了铜图形；1959年，Lockheed公司在卫星和汽车上使用了挠性电路；1965年，ITT公司的John Marley在IC封装中使用了挠性电路；1966年，Sanders公司为第一块刚挠结合电路申请了专利；到1974年，IBM公司在磁盘驱动器产品中使用了挠性电路；1975年前后，Rogers Corporation公司向日本制造商转让了一部分挠性电路技术，日本工程师在以较低成本开发密集型消费电子产品方面取得了巨大进展。
在介绍基本挠性电路结构时，Fjelstad列出了单面挠性电路、允许接近单个金属层两侧的背部裸露挠性电路——双金属层挠性电路、多层挠性电路、刚挠接合电路和复杂挠性电路。他还简要介绍了可拉伸电路，并给出了每类电路结构的示例和典型应用。Fjelstad进一步强调了设计师保持与制造商沟通的重要性，尤其是在设计复杂多层结构时——这种结构可能看似简单，但工程设计时格外需要当心。
聚合物厚膜的发展为挠性电路技术提供了更大的空间，特别是随着直接打印电路的出现。催化和非催化绝缘材料的多次注模成型提供了一种潜在的灵巧设计方法，但模具昂贵。挠性电路方法已得到改进，可提供成本更低的解决方案。
最后，Fjelstad总结了研讨会的第一部分，他指出挠性电路有着非常悠久和有趣的历史，“有时，历史会被遗忘，但一些技术到目前仍在使用” 。他表明挠性电路在结构上可能会发生很大的变化，并将继续提供有效实用的互连。
在研讨会的第二部分，他讨论了挠性电路的应用，以及采用挠性电路的技术驱动因素。
技术和应用是FPC发展迅速的驱动因素， Fjelstad讨论了封装尺寸的减小、重量的减轻、组装效率的提高、组装成本的降低、组装良率的提高和可靠性增加等主题，这些都是挠性电路的潜在优势。他解释说，挠性电路还具备更好的电气性能、散热能力、三维包装、简化检查、改善产品外观等优势。Fjelstad展示了在汽车应用、计算机及外围设备、工业控制、医疗电子、IC封装和光伏等领域的应用实例，证明了灵活的概念如何能够激发寻找到电路设计的替代方法。
整个研讨会堪称挠性电路技术百科全书！后面6章研讨会主题还包括：
借用Fjestad书中前言的一句话，“重要的是在了解了一切之后所学到的东西”。
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