入夏后行业展会进入了复苏期，7月份我们也参观了几场，总体感觉都非常不错。参观人数众多，参展商的反馈也十分积极。从中不难看出，国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在为2021年做准备。5G、电动汽车依然是来年的热门，本期我们的主题是对于制造业的再思考，集合了许多热门话题。 首先是近期的大热门VeCS技术的再探讨，五月号中我们对沪士电子的Joe Dickson 进行了关于VeCS 主题专访，得到了业界的广泛关注。近日，Nolan Johnson 及Happy Holden 又采访了Joe，请他介绍了VeCS 技术的应用，以及提升该技术会对制造业产生的潜在影响。 接下来是本期是主打文章，我们请到了Alex Stepinski《再谈PCB专属制造》，在最近几年Alex的GreenSource全自动PCB制造工厂一直备受瞩目，巨大的投入和独具远见的创新使其成为行业标杆。对于该工厂感兴趣的读者千万不要错过，文中还附带了新厂建设的延时视频。 近期，CCLA举办了线下2020年中国覆铜板行业高层论坛，CCL领域的专家、企业家汇聚一堂，围绕“面临大变局，共赢新未来”主题作深入的研讨。本刊对此会议做了详细的报道。 电子铜箔材料分会秘书长冷大光在论坛上强调，目前电子铜箔行业违反市场规律、无序盲目上马的投资扩产行为增多，这些需引起业界的高度关注。为此，我们专访了冷秘书长，他就此问题进一步谈了协会的看法。 酸铜电镀虽然也有很多局限性，但总体来说是一个非常有前景且具有成本效益的方法。我们的技术编辑Pete Starkey为您带来《应用于酸铜电镀的仿真技术》。 自最早开发出UV 固化材料以来，已经实现了可UV 固化印制电路和其他制造工艺所用油墨的设备，这类设备大多使用蒸汽灯作为UV 光源。同时人们也在寻找其替代品，LED UV固化利与弊，Viking的Marc Ladle将为您解惑。 在过去十年或更长的时间里，自动化一直是热门话题。除了节省成本、减少人员、提升良率以外，自动化是否会有一些弊端表现出来？尤其是没有找准方向，大上快上很容易翻车。Gardien的Todd对此提出了他的质疑。 在近期2020汽车雷达和汽车视觉前瞻技术展示交流会期间，我们采访了来自罗杰斯汽车领域的市场开发经理杨熹，就行业非常关心的汽车用高性能电路板相关问题进行了探讨。 快速变化的电子市场驱动着封装设计尺寸越来越小，同时所采用的技术越来越复杂，导致制造商需要不断创新加成法技术，来满足PCB 设计师的需求。我们的长期专栏作家将为您讲解A-SAP的前世今生。 IPC名人堂得主Michael Carano将继续他的《工艺工程师高阶故障排除指南》系列，本期他将讨论两大技术缺陷：第一是电路开路或蚀刻导致的；第二是与板上的残留铜有关。 Happy Holden的《工程师25项必备技能》不知不觉快迈入20辑大关了，您是否从中学习到了帮助您日常工作的知识呢？本期将介绍度量与量纲分析。 PCB组装专区 PCB组装专区中，首先是两篇上个月慕尼黑电子生产设备展中的采访。 我们知道电子产品应用环境越来越恶劣，对三防材料的防护性能要求也越来越高，随着5G、汽车电子等应用需求越来越多，三防漆成为保证产品高可靠运行的必需品。我们采访了易力高的张小蓉总经理，她对于5G与新能源汽车市场非常看好。 作为知名的焊接系统设备制造商，本次慕尼黑上海电子生产设备展上，锐德热力重点展示了其多种产品组合。充分向观众传达了系统和工艺制程的进一步发展趋势。我们采访了锐德的区域销售总监王禹先生。 接下来是行业专家铟泰科技的Ron Lasky 博士阐释了行业为什么还没有大范围接受其公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合金的发展概况，包括在鉴定SAC305 有效性时所遇到的难题。 最后是德科技带来的一篇技术文章，《在电子制造智能工厂中应用高阶分析的真实案例》。工业 4.0 如今已经成了全球范围内热议的主题，光说不练假把式。本文中介绍生产线中应用机器学习（ML）技术的成功盈利案例，即在这些案例中实现了测量科学与数据科学的融合。 PCB设计专区 PCB设计专区中，我们邀请了PCB设计培训导师Rick Hartley 和Dan Beeker深入分析应用指导书。PCB设计师或设计工程师应该很熟悉应用指导书——芯片制造商和其他供应商本应向设计团队提供用于制造更优电路板的重要信息。应用指导书真地发挥了本该发挥的作用吗？ 做电源分配设计的人都知道该设计并不容易，电源设计大师Istvan Novak就认为电源分配设计比信号完整性更具挑战性。本期他将带来一个有趣的话题——PDN电源网络真的需要铁氧体磁珠吗？ 以上就是本期杂志的全部主题，月底我们会分成两组参加上海的CPCA SHOW 2020，以及华南NEPCON ASIA。很期待见到不少久违的朋友们！记得关注与分享我们的微信公众号“PCB007中文线上杂志”，与我们时时保持联系。
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