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方邦股份超薄铜箔项目将于第四季度逐步投产

八月 11, 2020 | Sky News
方邦股份超薄铜箔项目将于第四季度逐步投产

8月6日,方邦股份发布2020年半年度报告,该公司实现营收为1.46亿元,同比增长5.02%;归属于上市公司股东的净利润为6580.43万元,同比增长2.85%。
方邦股份现有产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源。其主要客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。
半年报披露,2014年公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,可应用于5G等高频领域。
方邦股份对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力,通过核心技术应用组合实现多元化的产品,为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔均是填补国内空白的高端电子材料。
报告期内,公司坚持抓好新项目、新产能建设,超薄铜箔项目建设施工进度正常推进,力争今年第四季度开始逐步投产;募投项目受到疫情、天气一定程度的影响,力争于2021年一季度建成投产。
此外,截至报告期末累计获得国内外专利技术131项,其中,国内实用新型专利111项,国内发明13项,国外授权发明专利7项,另有270多项专利技术正在申请当中,公司在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。
来源:集微网

标签:
#业务  #方邦股份  #超薄铜箔  #投产 

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