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鹏鼎控股:已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力

七月 28, 2020 | Sky News
鹏鼎控股:已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力

鹏鼎控股在互动平台上表示:公司全力打造PCB产品一站式的供应平台,长期专注并深化PCB技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm,最小线宽可达0.025mm,目前已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。

同时,在新一代电子信息产业领域中,公司不断加大在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、取代性技术、汽车电子、能源管理、高阶任意层等研发方向上的深入布局,在新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴上,全力聚焦电子行业前沿技术,以掌握关键共性技术与产品发展方向。截至2019年12月31日,公司累计取得的国内外专利共计700件。

来源:云财经

标签:
#业务  #鹏鼎控股  #SLP  #量产 

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