三防漆可为各种终端运行环境中的电子组件提供防潮、防尘、防化学品和防热保护。当因现场故障或制造缺陷需要拆除和更换元器件时，必须首先去除该覆盖涂层，然后才能拆除和更换部件。对于特定涂层，选择正确的去除方法是必要的，以免损坏PCB或相邻元器件。
在返工过程中，当试图去除元器件时，未完全去除涂层（如未去除位于元器件下方的涂层）可能会导致焊盘从电路板上脱落。涂层的不完全去除可能意味着在返工过程中，焊料可能从灌封的回流焊料中“挤出”，从而导致桥接。这些问题，以及其他问题，可能是由于不当的三防漆去除方法而导致的。
从电子组件上去除三防漆的方法很多。用于去除涂层的方法和材料取决于涂层类型、涂层硬度以及需要去除区域的大小。最常用的去除方法包括化学剥离、物理剥离、加热、机械磨损和激光烧蚀。
对于某些涂层，可使用化学溶剂软化或部分溶解涂层。去除溶剂由涂层制造商推荐或配制。遵循制造商的指导书将可限制潜在的电路板及元器件损伤，在废板上测试去除剂是一个不错的办法。在许多情况下，可以使用棉签选择性地涂抹溶剂，并将周围区域遮住。一旦材料变软，可以用刷子或木棒轻轻地去除涂层。
在许多情况下，需要在去除区域周围添加中和剂，以阻止溶剂的持续作用。如果未彻底清除化学物质，离子残留物可能会留在板上，因而会影响组件的可靠性。丙烯酸三防漆对溶剂最敏感，因此使用化学溶剂方法很容易去除。硅酮和聚氨酯涂层对去除溶剂最不敏感。一般来说，溶剂去除方法对环氧树脂和聚对二甲苯等是无效的。
可以通过简单的剥离或刮擦从PCB和元件表面去除一些三防漆。可以使用牙签、木棒或锋利的刀来去除这些软涂层。这种机械去除方法可与热或溶剂去除方法结合使用。在去除过程中，需要小心，确保元器件和层压板不受损伤。去除软硅基或其他有弹性的三防漆时常采用这种去除方法。
另一种去除方法是使用热源软化或分解涂层。通常使用热风枪或烙铁作为热源。软化涂层后，可用牙科工具或木棒轻轻按压去除涂层。这种去除方法适用于大多数类型三防漆。加热需要格外小心，以免损坏底层的层压板或相邻元器件。可以用这种方法去除丙烯酸、环氧树脂和有机硅涂层。
微磨损涂层去除法采用各种软磨料通过小的惰性气体推进喷嘴加速分解三防漆。胡桃壳、玻璃、塑料珠和各种粉末混合物被推到表面上，以去除涂层。空气压力、去除介质的硬度和喷嘴直径都会影响该去除过程的效果。电离空气源通常用于中和在此过程中产生的静电。在涂层去除区域周围对电路板进行适当的遮蔽，以保护电路板和元器件。使用此去除方法可去除的常见三防漆包括聚对二甲苯、聚氨酯和环氧基涂层。
激光源用于要求精确去除三防漆的情况。激光器的脉冲能量密度可逐渐去除或烧蚀涂层材料。需要建立具有正确能量水平、频率和激光传递数量的激光源，以使其仅烧蚀涂层而不会损坏底层或周围材料。可以选择性地烧蚀小至几个微米的激光区域。可以用这种方法去除聚对二甲苯涂层。
外观检查可确定是否去除了适当区域的三防漆。虽然已有确定涂层是否已完全去除的分析方法，但作为涂层配方一部分的UV示踪材料允许涂层在“黑色”照明下可见。
在准备对PCB进行返工和维修时，需要小心去除三防漆，因为在该过程中可能会对层压板和组件造成意外损坏。选择方法时需要仔细考虑各种因素、经验和操作员技能。
更多相关阅读
- IPC-HDBK-830: Conformal Coating Handbook Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings.
- IPC-7711/IPC-7721: Rework, Modification, and Repair of Electronic Assemblies.
- Caswell, “Coatings and Pottings: Issues and Challenges,” IMAPS, May 2014.
BobWettermann是BEST公司的负责人，该公司是位于美国芝加哥的合约返工和维修厂。如需获取更多信息，可联系 info@solder.net。阅读往期专栏或联系Wettermann，可点击此处。
