行业标志性人物、“HDI之父”Happy Holden随时准备回答您的问题！如果你一直想问Happy问题，但从来没有想过会有这样的机会，恭喜你，你现在终于有这样的机会了！
您只需花几分钟把问题记录下来，发给Happy。精选的问答将发表在I-Connect007网站和杂志上。问题可涉及技术、全球制造市场，以及各方面。
以下是我们本周挑选的两个问答
第一是关于目前的热门3D打印
Q： 您对可同时使用导电和非导电油墨的3D打印机有何看法？这是PCB的未来吗？
A： 这些3D打印机正在迅速发展。重要的一点是，打印机有能力采用不同的油墨打印PCB的不同组成部分，包括油墨固化。也就是说，打印机至少可以打印：
- 绝缘基板
- 低欧姆导电油墨
- 非导电绝缘跨线
随着设备的改进，阻焊油墨、电阻/电容及锡膏油墨，甚至半导体油墨都将可以打印。目前，打印机可应用于试验板的快速应用。
这项技术能否发展成为具有足够可靠性的可运行电子产品的来源，将取决于未来油墨的制造创新。传统PCB生产不断创新，以减少周转时间和成本，迫使行业要在3D打印解决方案上付出更多的努力。
第二是Happy密切关注的主题：提升连通性。
Q：通常有几种方法可以提升电路板（包括HDI板）的连通性。那么为了达到最佳效果，这些特征的添加顺序是否有通用总则？
A：从改善连通性和密度的角度来看，盲孔（钻孔或激光孔）的使用提供了最大的收益，特别是因为驱动密度的有源元器件间距正在缩小。其次是导通孔直径的减小和较小的孔环。如果你没有遇到阻抗、信号损耗等问题，那么减小走线宽度和间距就是下一步要做的，然后是盲孔。最后一步是添加更多层。
如想向Happy Holden提出问题，可单击此处。祝愉快。感谢您的参与！
