欣兴于19日召开股东常会，董事长曾子章表示，目前客户的下单还是不错，ABF载板的需求仍可满到年底，在外部大环境没什么太大变化的情况下，今年下半年仍会逐季走升，服务器/基地台/网通需求都还不错，NB也是很强劲，而至于股东很关心的下一世代技术投资部分，曾子章则表示，新技术的革新将推动载板的层数、面积倍数成长，对载板的产能消耗量极大，2024年后可见爆发。
欣兴在ABF载板产能为全球第一大，曾子章表示，ABF产业自2012年开始是供过于求，一直到2018年才打破这谷底，所以这七年很辛苦，但未来客户预计开发的新整合型的产品，对载板的需求无论是层数、面积都是倍增，再加上层数高复杂度难，初期良率不佳，在此因素下恐怕会要消耗更多的产能，但相对也可以有更高的单价回馈，预估未来能做这种高度整合型技术的载板厂商将仅有个位数字。
对于欣兴投入400亿的杨梅新厂计划，曾子章表示，杨梅新厂的投入主要是为了3年后的高速运算为主，客户需要的载板产品会很大颗，采用的设备和制程都有未来发展特殊性，目前研发先在老厂做，估盖厂的进度约需15-16个月，自去年开始动土后，预计明年年中可以开始进行制程优化，再取得客户的验证生产，瞄准特定高整合性的产品。
但对于大幅投入资本支出的计划，曾子章则表示，目前市场上很多ABF的厂是以前盖的，但客户未来需要的产品跟技术层次级数跟现在差太多了，生产线、研发的投资都要翻新，需要花很多钱，欣兴压力很大，但客户也有释出很多善意，包括单价的提升以及资源的协助等。
曾子章在股东会时表示，市调机构原预估今年PCB会有成长，但在疫情之后，PCB今年估恐有4.9%的负成长，明年会有一个反转，在5G的推动下，估明年产业会年成长5%，而欣兴本身今年获利也会有不错的表现。
来源：MoneyDJ新聞
