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湖北全成信电路板项目计划于明年5月投产,可年产180万m²高精密多层PCB

六月 22, 2020 | Sky News
湖北全成信电路板项目计划于明年5月投产,可年产180万m²高精密多层PCB

塔吊林立,机器轰鸣,工程车辆往来穿梭,工人们紧张作业,6月17日,走进湖北全成信精密电路有限公司项目现场,一派热火朝天的建设场景。
截至目前,全成信项目已完成两栋厂房与行政楼的基础建设,计划明年5月正式投产。
据了解,全成信孝昌项目总投资12亿元,占地面积224.88亩,总建筑面积16.97万平方米,主要生产4-20层高精密印刷电路板的生产与销售。项目建成投产后,可年产180万平方米高精密多层印刷电路板、实现年产值25亿元,提供就业岗位2000余个。
资料显示,该公司为台资企业,总部位于深圳。全成信电子(深圳)股份有限公司是一家专业生产印刷线路板(PCB)的大型高科技企业,公司2002年6月成立,注册资金5000万美元,致力于生产2~10层印刷电路板(PCB),主要产品有Mother board、VGA/PCI Card、Net work/ Telecom、Server/Workstation,产品主要用于计算机、汽车、家电、网络设备等各个领域。
来源:云上孝昌

标签:
#业务  #新建  #湖北  #全成信 

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