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华通电脑年产600万平方英尺HDI电路板ModuleⅡ期项目计划明年6月正式量产

六月 12, 2020 | Sky News
华通电脑年产600万平方英尺HDI电路板ModuleⅡ期项目计划明年6月正式量产

6月9日,重庆涪陵区政府区长种及灵在对部分重点工业项目开展现场调研时强调,要统筹抓好疫情防控和经济社会发展,全力做好“六稳”工作、全面落实“六保”任务,千方百计稳住工业经济,抓好项目投资,推进项目建设,努力形成更多的实物量和投资量,为推动涪陵经济高质量发展提供有力支撑。

当天下午,种及灵先后前往华通电脑年产600万平方英尺HDI电路板ModuleⅡ期项目、攀华三期年产1600万吨智能化热轧项目、华峰年产115万吨己二酸扩建项目(五期)等现场调研,详细了解各项目建设进展情况,询问建设中遇到的困难,协调解决相关问题。

华通电脑(重庆)有限公司自2014年落户涪陵以来,经济效益稳步提升。一期项目已于2014年建设完成并投入生产。而公司年产600万平方英尺HDI电路板ModuleⅡ期项目计划2021年6月正式量产。该项目将运用当前行业内最先进的设备与技术,致力打造全球手机电路板最先进工厂。

资料显示,华通电脑股份有限公司是台湾最早的电路板(PCB)专业制造公司,华通电脑(重庆)有限公司是其在中国大陆的第四家分公司,主要生产印制电路板(PCB)、高密度印制电路板(HDI)及研发高密度连接电路板技术(Anylayer )等,涵盖了电路板的设计、研发、加工、生产,销售等业务。其手机电路板客户包括苹果、华为、OPPO、VIVO、中兴、小米等世界一流电子生产厂商。

来源:巴渝传媒网、重庆日报

标签:
#业务  #华通  #扩产 

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