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疫情下的全球电子行业大趋势|《PCB007中国线上杂志》2020年6月号

六月 11, 2020 | I-Connect007
疫情下的全球电子行业大趋势|《PCB007中国线上杂志》2020年6月号

截至发稿为止,中国内地的本土确诊病例已经降至个位数。随着武汉全民核酸检测结果的出炉,中国的新冠疫情攻坚战即将进入尾声。随着复工、复产、复学有条不紊地展开,整个社会开始逐步迈向正常化,这是非常可喜的成果。纵观整个世界,疫情已趋于平稳,即将迎来拐点。本期我们将聚焦全球,看看整个电子行业将会有怎样的发展趋势。 

近期,中国电子电路行业协会CPCA邀请Prismark姜旭高博士就当下疫情对全球电子电路产业的影响作线上视频主题报告,探讨疫情对全球PCB造成的重大冲击,以及后续可能演变的情况,为此撰文概括了姜博士部分发言内容。

今年三月起,I-Connect007每周邀请行业专家探讨行业动态,进行趋势分析。我们把这一系列采访汇总在我们的COVID-19专题中,本期我们将精选一些主题与您分享。

近半年,“新型冠状病毒:蔓延全球的疫情”已然成为世界各地的头条新闻。控制疫情的关键点是发现受感染人群并进行隔离,这里面检测就变得尤为关键。我们的两位技术专家Happy HoldenPete Starkey为我们讲述了LoC与LoPCB技术在新冠检测中所作的贡献。 

IPC长期着眼于电子行业的未来,从而确定要在标准、教育、宣传领域开发哪些服务,本期IPC总裁John Mitchell对话新任首席技术专家Matt Kelly,探讨行业趋势与电子产品未来

Elmatica的Raymond Goh本期带来《未雨绸缪的重要性》,针对这次疫情,他从管理、生产、市场、供应链等多个方面进行了概述,没有人知道未来会变成什么样,但做到未雨绸缪终归是不会错。

覆铜板作为PCB的重要生产材料,其供应的变化会造成行业的波动,本期I-Connect007 编辑团队采访了罗杰斯公司的Roger Tushingham,请他谈了公司当前的优先事项、近期发生的种种变化、供应链分销,以及未来产品的趋势。

COVID-19 疫情使人们意识到,当改变世界格局的事件出现并打破了长久以来的惯例时,保证公司能够继续正常运行的资源组织方式,其重要性不言而喻。Zero Defects International的两位专家为我们介绍了其印度团队的运作情况,以及如何优化资源。

在地球上,等离子体不是会自然出现的状态,而其表现之一的极光却有时可以在高纬度地区见到。但是行星之外,在宇宙的其他地方,几乎所有可见物质都是等离子体。Nikolaus Schubkegel为我们介绍了等离子体这一物质的第四形态在PCB行业的应用。

化学镍钯金(ENEPIG)表面处理工艺被称为“万能涂层”。ENEPIG 也是化学镀镍/ 浸金(ENIG)沉积偶尔会发生的镍腐蚀——“黑盘”的解决办法。表面处理专家Uyemura公司的George Milad带来《ENEPIG 表面处理是否会发生“镍腐蚀”?》

随着电路技术不断朝着高密度方向发展,导电阳极丝(conductive anode filament ,简称CAF)成为困扰着制造商的一个大问题。本期RBP的Michael Carano将讲述CAF的形成。

Happy Holden的25项工程师必备技能,本期将继续讲述计算机辅助制造:自动化案例。PCB的自动化制造概念其实可以追溯到上世纪七八十年代的HP工厂。

PCB组装专区 

PCB组装专区中,我们迎来本期热点文章,《圆桌会议:共同探讨工艺离子污染测试(PICT)标准》。与会的专家有IPC 组装及标准技术高级主管Teresa Rowe、Gen3 公司总裁兼首席技术执行官Graham Naisbitt、Celestica公司工艺研发工程师Jason Keeping,以及Collins Aerospace 公司的关键材料与工艺工程师Doug Pauls

宇宙永远是人类探索的目标。之前我们介绍过IPC APEX EXPO主题演讲《SpaceShipOne :开启商业太空旅行新纪元,创新灵感与太空新竞赛》,这回有幸对主讲人、著名航天工程师Burt Rutan进行了专访。

作为电子设备组件中必不可少的环节,焊料的发展正不断助力行业实现技术革命,低温焊料的各种好处已经越来越多地被行业所接受,如今可靠性低温焊料合金的日趋成熟为这一产品的发展扫除了障碍。低温焊料专家Morgana博士带领团队为您解惑。 

PCB设计专区 

PCB设计专区中,我们采访了Legrand公司的 CID( IPC 认证设计师)John Watson,就“无论是样品生产还是批量生产,当制造商延期交付产品时会发生什么情况?”以及“供应链上游和下游对成本会造成什么影响?”等问题进行了广泛深入的讨论,相信这也是目前大环境下的热点问题。

在PCB 设计开发阶段,通常要经历几次电路设计迭代,包括测试、再设计、重新加工电路等。我们的专栏作家,罗杰斯公司的John Coonrod为我们讲解了《了解电路材料Dk 值的具体含义可减少设计更改》。 

以上就是本期的全部内容,7月开始线下展会将慢慢恢复,期待与您在展场相见。 

接下来七月,我们的团队将为您带来“全面质量管理TQM”主题。我们的新书以及线上研讨会也将登场,请关注我们的微信公众号“PCB007中文线上杂志”。 

欢迎关注我们的微信公众号“PCB007中文线上杂志”,点击即可获取完整杂志内容。

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