景旺电子6月6日公告，6月5日，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）第十八届发行审核委员会2020年第86次发行审核委员会工作会议对深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“公司”）公开发行可转换公司债券的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次公开发行可转换公司债券的申请获得通过。 

据景旺电子此前公告，景旺电子拟公开发行不超过17.8亿元可转债，用于景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。

 

景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目建成达产后，主要产品为应用于5G通信设备、服务器、汽车等领域的高多层刚性电路板。

本次项目生产的产品定位为高端HDI，与普通HDI产品制造厂商形成差异化竞争。本次项目生产的产品，符合智能终端市场对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于小容量空间的设计，面向新一代智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能的消费电子终端市场，项目实施具备广阔的市场空间。

景旺电子表示，本次募集资金投资项目投产后将扩大公司的经营规模，增强公司持续盈利的能力，促进经营业绩的提升。募投项目建成并达产后，预计新增年销售收入219,000.00万元，年税前利润总额36,678.34万元。

公告显示，随着募投项目的投资逐步完成，公司总资产规模及固定资产规模的提高将进一步增强公司抵御风险的能力，公司的运营规模及经营效益也将进一步提升。

随着5G商用的启动，智能终端产品的换机潮即将来临，智能终端产品的销量会急剧上升，销量将以较高速度增长。高通预测，到2022年全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，2025年全球5G连接数预计达到25亿。随着全球电子信息制造产业向中国转移，我国已经成为全球电子信息制造中心，智能手机产业和市场均位居全球首位。

本项目建成后，可以使公司快速进入批量高端HDI领域，在增加公司营收规模的同时可提高公司高附加值产品的比重、丰富公司产品的种类、进一步夯实公司的技术能力，满足客户更多高端HDI产品需求，一站式满足客户多样化产品需求，提高客户粘性，提升公司品牌力和核心竞争力。

来源：企业公告

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