据奔强电路官微消息，在过去4年逐步稳定生产1-5阶HDI板基础上，奔强电路在吕桃东董事长的领航下，技术中心再次迎难而上，缜密策划，一次性开发成功了14层6阶任意互连HDI板（Anylayer HDI）。

14层6阶HDI板关键工艺技术介绍

奔强电路是一家PCB高端快件样板研发和制造企业。2015年以来，公司敏锐意识到，未来通信、医疗、工控等行业对高密度互连板、高频高速板的需求将呈现爆发式增长，故进一步升级调整了产品战略，精准定位于HDI高密度互连电路板、5G通信类高频高速电路板，目标坚定，锐意进取，厚积薄发，在过去4年逐步稳定生产1-5阶HDI板基础上，奔强电路在吕桃东董事长的领航下，技术中心再次迎难而上，缜密策划，一次性开发成功了14层6阶任意互连HDI板（Anylayer HDI）。

HDI Anylayer任意层互连属高密度连接技术，有较高的技术门槛，主要加工难点：层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。目前国内厂商具备高制程能力及快速交付能力的厂家寥寥无几。奔强电路紧贴市场，基于客户对高层高阶Anylayer-HDI裸板的迫切需求，克难攻艰，终于在6月份成功研发出一款14层6阶任意互连板，一次性如期交付客户使用。

 

1.HDI叠层结构分析：

行业内常规产品为1-3阶HDI，阶数越多层偏机率越大，本产品为6阶14层板，完成板厚1.6mm，盲孔结构6+N+6为1-2、1-3、1-4、1-6,、1-7、1-9、1-10、1-11、6-10、6-14、7-14、10-14、12-14、13-14共14组盲孔，盲孔互连，需按照6阶HDI工艺制作，结构非常复杂，加工流程较长。（见下图1）

 

2.接孔方式：

常规芯板压合次数为3次（多次压合会导致芯板涨缩不受控），本产品需压合6次通过0708层芯板叠加压合6次，叠加激光6次及电镀填孔接孔，其中0708层为0.15mm通孔电镀填孔，其它孔为0.127mm激光钻孔+电镀填孔。见图1：

 

图1   6阶HDI板结构图和切片图

3.线路预放系数：

6次压合，预放是关键，需考虑每次压合产生的涨缩，以此给出初始芯板（0708层）的预放系数，此系数将直接影响到后序板子的制作。

 

4.激光钻孔：

0609、0510前2次压合后系数较大，激光机及LDI机不能识别抓孔，需调整激光的激光靶标及线路LDI机参数。

 

5.电镀填孔：

0.15mm激光孔数1200-1800孔/面，受镀面积较小，挡点填孔时易出现局部凹陷，且需重复6次激光，6次填孔。

 

6.图形电镀：

内层线宽/距为0.075/0.075mm，板内图形分布孤立，图电蚀刻易夹膜、线细等。

 

7.制作周期：

制作周期20天完成交货，研发一次成功交货。（见附图2）

图2   6阶HDI板外观展示图

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