2020年5月26日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）组织举办了“2020年覆铜板用高端原材料技术交流会”。通过在线视频会议的形式，展开高端CCL原材料配套为专题的技术交流。据粗略统计，约有176个在线接收端，230人次在线参加了此会。中国电子电路行业协会（CPCA）秘书处、中电材协电子铜箔材料分会（CCFA）秘书处等也参加了会议。
在线会议于上午9时开始。CCLA副秘书长祝大同主持了会议。他在会议引言中讲到：今年初起，全球新冠疫情蔓延，造成了覆铜板原材料供需链格局发生严重变化；另一方面，5G开展以来，高频高速覆铜板及其主要原材料在技术、性能、品种上有很大的演变。 为了发挥本协会对本行业及企业发展的桥梁、助手作用，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）组织主办了“2020年覆铜板用高端原材料技术交流会”。旨在通过网络视频会议的形式，展开高端CCL原材料配套为专题的深入交流。
此次技术交流会，邀请了山东圣泉新材料有限公司、广东同宇新材料有限公司、安徽铜冠有限公司等三家企业技术人员，及《覆铜板资讯》主编祝大同高工，分别围绕高频高速CCL用树脂及低轮廓电解铜箔的性能、技术、应用等热点问题展开研讨与交流。
安徽铜冠铜箔有限公司副总经理陆冰沪首先应邀作了以“浅议高频高速用电子铜箔”题的报告。安徽铜冠铜箔有限公司副总经理陆冰沪作在线报告
他在报告中指出：5G用高频高速用电子铜箔与4G时代及传统产业用电子铜箔有着本质的技术差距。为了减少信号传输损失，高频高速用铜箔需具有非常低的表面粗糙度，高频高速用铜箔在具备合格的剥离强度同时必须具备高耐热性能，对电子铜箔的制造技术工艺提出了高要求。其中，有效的技术措施是：进行有效微细瘤化提高铜箔表面物理结合力的同时降低铜箔粗糙度；开发新型偶联剂；开发不含或低磁性元素同时又能满足耐热性要求的表面处理技术。铜冠铜箔通过自主研发，已开发出了新型粗化添加剂、光面微细瘤化处理工艺、新型偶联剂等核心技术，初步解决了低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，并已开发出具有自主知识产权的高频高速用不同品种电子铜箔。
山东圣泉新材料股份有限公司研发经理刘盈博士作了“低介电苯并噁嗪树脂的研究进展”为题的报告。报告中重点介绍了苯并噁嗪树脂特性；多种优化改性苯并噁嗪树脂的工艺路线等，并就这多种苯并噁嗪树脂在高频高速覆铜板中应用的优缺点，作了深入分析。他在报告中介绍：圣泉新材料公司开发了双酚A型、多醚胺型等各种类的苯并噁嗪树脂。其中山东圣泉研发生产的SQLDB-4苯并噁嗪树脂，玻璃化温度达到230℃，1GHz下的介电常数和损耗分别为2.43，0.0042，非常适用于制作低介电覆铜板及其他复合材料。
广东同宇新材料有限公司副总经理章星的报告题目为“特种树脂在5G覆铜板行业的应用”。该报告介绍了高频高速覆铜板用具有更好介电性能的各种树脂，如碳氢树脂、苯并噁嗪树脂、特种环氧树脂、低分子量聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂等的性能特点、应用范围，国内外产品品种的技术开发进展。并且提到：广东同宇新材料有限公司多年来致力于高性能覆铜板用多种树脂原材料的开发，可用于制造生产中、低、极低介电损耗覆铜板。
在此次在线视频会上，《覆铜板资讯》主编祝大同作最后一个报告。他报告题目是“高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择”。在报告中他详细介绍了当前高频高速电路用低轮廓铜箔品种分类及国内外各厂家品种牌号、各品种铜箔与应用领域的对应性。报告中列表指出不同传输损耗等级高频高速覆铜板对应采用的电解铜箔Rz范围以及一年多来全球低轮廓铜箔品种及技术的新发展，报告中对全球主要低轮廓电解铜箔铜箔生产厂家的主要品种牌号及其Rz等性能情况作了最新的统计列表更新。祝高工还在报告中重点介绍了高频高速性刚性PCB用低轮廓电解铜箔主要供应厂商及其产品牌号、Rz值，并比较了SI性。报告的第二部分，还列举、分析了发生在2019年间在低轮廓铜箔品种、技术、应用方面的五大重要事件。本报告涉及的技术信息丰富全面，同时他分享了自己对应用低轮廓铜箔应用选择上的多个新观点。
这是我们协会首次尝试利用在线会议的形式组织交流、研讨，得到广大会员单位大力支持及高度关注。由于“腾讯会议”设置人数有限制，许多覆铜板企业如南亚新材料科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、广东超华科技股份有限公司、林州致远电子科技有限公司等许多覆铜板及上下游企业，都设置了分会场，安排员工在会议室共同观看会议视频。这种新的会议交流形式，有利于行业同仁广泛参与。
中电材协覆铜板材料分会（CCLA）首次举办的这场交流会，得到了广大参与者们的高度赞誉，深感收获颇丰。覆铜板协会秘书处会总结本次会议经验、发挥线上交流的优越性，今后会适时继续举办这种类型的在线专题研讨会，为我们协会的广大会员带来更多的学习、交流的机会，助力我国覆铜板产业的创新发展。
