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金信诺5G&智能汽车PCB项目一期预计2024年将达产

五月 24, 2020 | Sky News
金信诺5G&智能汽车PCB项目一期预计2024年将达产

近日,金信诺在互动平台上表示,公司5G&智能汽车PCB项目正在按照计划进度分期开展,预计2024年第一期将达产。根据合同约定,2024年预计实现主营业务收入25亿元以上。

据了解,金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目于3月6日举行开工仪式。该项目主营5G通讯及智能汽车PCB的生产和销售,占地面积约230亩,总投资50亿元,其中固定资产投资30亿元。项目一期期固定资产投资16亿元,建筑总面积25万㎡以上,预计今年底建成。

金信诺表示,此次投资项目是金信诺深入布局通信领域、汽车电子和能源领域的大动作,通过新增核心高端新产品线,进一步扩充高价值产能,进一步巩固公司在天线PCB、5G滤波器PCB、 5G AAU TRX/PA  PCB、汽车天线PCB、汽车雷达PCB、服务器PCB等领域的行业核心供应商地位,进一步做大做强金信诺PCB产品事业。

项目达产后,产品将充分应用于通信无线网、传输网、数据通信/数据中心、固网、汽车电子天线/雷达/控制板等细分领域。公司初步预计,项目达产到2024 年,预计可实现年产值40亿元,项目全部达产后预计每年年产值可突破50亿元。

资料显示,金信诺集团是集研发、制造、销售、整体解决方案于一体的信号联接技术引领者,是实力雄厚的上市企业,产品广泛应用于5G与智联网、军民融合等领域,技术全国领先,产品远销全球。

 

来源:格隆汇、金信诺、信丰新闻

标签:
#业务  #金信诺  #5G  #智能汽车 

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