5月13日,上交所受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)科创板上市申请!
芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。公司为国内少数在光刻技术领域拥有关键核心技术,并能积极参与全球竞争的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商。公司累计服务近70家客户,包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜(鸿海精密之合(联)营公司)、富仕电子、博敏电子等。
本次公司拟募资4.73亿元,投向高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目、平板显示(FPD)光刻设备研发项目以及微纳制造技术研发中心建设项目。
在半导体领域,公司抓住了国内集成电路及平板显示产业快速发展的机遇,通过自主研发,推出了适用于500nm及以上线宽的掩膜版制版光刻设备及IC制造直写光刻设备,成功实现了此类设备的进口替代,打破我国在该领域内长期高度依赖进口的局面。
本次发行前,合肥创新投、合肥高新投、量子产业基金3家国有股东合计持有公司4.81%股权。此外,中小企业发展基金、国投基金、东方富海等一批机构于去年下半年陆续增资入股公司。
来源:上海证券报