5月15日最新消息，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。台积电表示，这座新工厂每月将生产20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业工作岗位，并在半导体生态系统中创造数千个间接工作岗位。2021年至2029年台积电在该项目上的总支出（包括资本支出）约为120亿美元。台积电是全球最大的半导体代工商，苹果公司是台积电的大客户之一，iPhone系列芯片最近都交给台积电制造。上周台积电曾表示，其一直考虑新工厂选址美国，但“尚无具体计划”。台积电目前在美国华盛顿的Camas经营一家工厂，在得克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞都设有设计中心。亚利桑那工厂将是台积电在美国的第二个生产基地。

台积电表示，此专案对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义，它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级的半导体晶圆晶圆服务公司及其生态系统的地理邻近性。台积电的美国竞争对手GlobalFoundries已经放弃了先进芯片制造业务，而芯片巨头英特尔主要为自己制造产品。英特尔曾尝试成为所谓的代工厂，但未能获得主要客户的青睐。台积电当前唯一的劲敌就是韩国的三星电子公司。

来源：世界半导体论坛

#业务  #台积电  #美国  #设厂  #5纳米