5月8日，兴森科技回答有关投资者提问时表示，公司与深南电路作为国内本土较早进入IC封装基板领域并实现量产的企业，从长远看有较大的国产替代空间；公司IC封装基板业务主要聚焦于存储类芯片封装领域、兼顾其他芯片产品，在薄板加工和精细线路能力等方面处于国内本土企业中的领先水平。
来源：同花顺金融研究中心
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