正如我的朋友Ken Gilleo博士所说，从他多年前做的专利检索来看，100多年来，挠性电路的应用已越来越广泛。英国专利局在20世纪初就已向Albert Hansen发布了一项有关挠性电路的专利证书。电子行业的共同努力推动了挠性电路技术的主要成就、发展和推广，而电子行业的这些努力离不开电子互连解决方案的需求，这些需求使产品开发人员能够利用挠性电路特有的3D功能，包括实现物理动态连接。
电子行业具有自己的互连解决方案即印制电路，长期以来，学术界一直认为印制电路技术含量低，因此对其不怎么感兴趣。他们的重点主要集中在更具技术含量和更具价值的半导体技术领域，电子行业在半导体领域投入了相当多的资金，推动学术界研究材料和工艺的突破性解决方案，促进半导体持续发展。而半导体器件所采用的互连虽促进了其强大功能的实现，但仍平淡无奇，他们认为没什么研究价值。
然而，在过去的几十年里，全球大学和研究机构对芯片以外内容的兴趣发生了缓慢但稳定的转变，因为它是电子产品中的控制要素。在许多情况下，主要大学（如佐治亚理工学院，宾夕法尼亚州立大学和伊利诺伊大学，还有其他一些美国大学）、国际研究机构（如德国的Fraunhofer和比利时的IMEC）以及联盟（如美国的NextFlex，该组织由许多不同的学院和大学组成）都致力于开发涉及材料、工艺和产品的挠性电路产品和互连解决方案。
有一些发展似乎使学术界增加了对挠性电路的兴趣。一个是采用一些挠性电路技术打造挠性电子产品，另一个是可伸展电路实验的增长。此外，物联网（IoT）的兴起正稳步地采用挠性电路材料和工艺来创建物联网标签，这些标签可将数十亿（最终可能会达到数万亿）的物理对象连接到互联网。
学术界对挠性电路的兴趣可帮助学生和他们的老师实现他们的创新想法，并且在许多情况下，一些公司会将这些创新想法变成产品并投放市场。许多大学拥有这些公司的股份，它们可以成为教授和学校利润丰厚的收入来源。还可成为学生了解重要技术的窗口，并为他们的创新想法成功变为现实提供早期的资助。即使他们没有立即获得成功，他们获得的关于挠性电路技术的知识也可以在拥有众多电子产品公司的行业中得到很好的利用。 随着对互连技术重要性认识的不断提高，也可为入门级工程师提供价值。
正如我多年前首次观察和评论的那样，印制电路就是最原始的“集成电路”，因为它们互连了应用所需的各种晶体管、电阻器和电容器。从而允许半导体技术集成大大减小尺寸；而且，印制电路永远不会消失，挠性电路已大大地提高了它的潜力。同样，全球各大学在不断研发印制电路，而挠性电路可能会发挥越来越大的作用。
总之，技术领域中高等教育机构的教育工作者和学生已经注意到挠性电路技术的特有功能，他们可帮助解决许多不同领域的问题，可不断追求计算、通信、医学、生物力学等领域的改进。他们的注意力预示着挠性电路行业将持续发展。期待未来学术界和工业界的合作将打造更多伟大的成就。
Joe Fjelstad是Verdant Electronics的创始人兼CEO，也是电子互连和封装技术领域的国际权威和创新者，已发布或正在申请150多项专利。如需阅读往期专栏或联系Fjelstad，可单击此处。
