在全球对抗COVID-19的战役中，我们发现网络，以及搭载在网络上的各种工具与设备成了我们防止疫情扩散、恢复生活生产的强大武器。电子技术与相关产品就像20世纪的铁路、高速公路那样，成为了重要的基础设施，成为了连接世界各地的桥梁。 在国内，电子制造业是最先复产的几个行业之一，纵观国际，电子制造业在绝大多数地方都被列为社会保障，不受禁令影响，加班加点生产医疗以及网络相关的产品。如果这是一场战争，制造业就是后勤部队，而我们电子制造业就是排头兵。 无疑，世界的格局正在发生着巨大的变化，但制造业不会停止其在数字化与智能化道路上前进的脚步。尤其是在当前情势下，数字化程度越高的工厂，越能够更早恢复运营，把各种不确定因素对生产造成的影响降到最低。本期我们将为您展示数字化工厂的蓝图。 首先，我们的技术顾问编辑Happy Holden为我们带来了《PCB智能工厂综述》一文，从惠普到富士康，Happy在其职业生涯中一直不断探索智能制造。他认为智能制造数字化生产不是一蹴而就的，不仅仅是人力物力的投入。 数字工厂的一个特点就是要集中处理大量的数据，我们请到了Arch Systems的首席技术官Tim Burke介绍了从传统的孤立设备中获取制程数据，并将其用于优化和业务决策对软件和硬件的需求。 我们近期还参观了AT&S的奥地利工厂，Gerald Weis谈到了他们工厂对于PCB设计师提供的服务和培训，并简述了公司在向前发展的过程中将采用最新技术和工业 4.0的计划。 智能技术为人类带来更多便捷，但黑客是否会通过连接窃取数据，数字化是否更容易受到攻击？如何保证我们各自的设备安全性？我和Happy Holden将这个问题抛给了专业智能照明系统的Legrand公司的John Watson。 2019年，可能是“数字化”一词开始真正普及的一年，并且从一个流行语转变成了和AI、IoT同样重要的关键词和概念。《发挥数字化的真正优势》一文将为您介绍向数字化迈进可能带来真正的优势是什么。 接下来，MacroFab公司CEO Misha Govshteyn简述了如何通过数字制造平台建立经过严格审核的合作伙伴工厂网络来消除制造过程中的诸多变异性。 接下来的几位特约作家带来的文章也都值得一读，ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程，以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Agfa Digital Print and Chemicals (DPC)公司电子打印业务总经理Frank Louwet，探讨了喷墨打印技术在PCB批量制造环境中取得的进步。Frank还进一步介绍了公司的专用油墨产品组合如何助力创新方法克服技术挑战。 最后本期《质量创始之父》系列继续介绍两位教父——Ishikawa和Shewhart，Ishikawa博士是第一位强调“七大质量管理基本工具” 是所有质量管理系统基础的质量管理先驱者。Shewhart认为，管理者并不能充分获取在制造环境中有效管理和控制制程所需的实时数据。 PCB组装专区 PCB组装专区中，智能制造领域的专家Michael Ford带来两篇文章，第一篇是关于时下大热门——数字孪生，你肯定听说过，甚至这个词有一点“泛滥”的趋势。本期Michael将会为您介绍数字孪生的真正定义——包括组成、用途和优势。 数字工厂投入产出比是多少，多久能回本呢？Michael说的很直白——做得好，一年回本。行业咨询专家Dan Beaulieu对此很好奇，展会期间他向Michael抛出了几个热点问题。 行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功，其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状等等，本期我们带来了Sanmina和诺基亚团队撰写的一篇相关论文。 PCB设计专区 PCB设计专区中，首先我们的专栏作家Joe Fjelstad会为您带来一篇比较轻松的文章《回顾过去，展望未来》，与其他行业一样，电子行业也需要温故而知新。“那些遗忘历史的人终将重蹈覆辙”，这句话在当下尤其发人深省。 作为PCB制造商，您肯定每周都会收到数百个Gerber格式的PCB布局文件。PCB设计师的水平参差不齐，本期Bob和Matt将向设计师们灌输几个布局设计的小技巧，以避免设计和制造之间的返工。 材料是高频或高速数字PCB的核心，了解这些材料的许多属性对于成功实现基于PCB的应用至关重要。作为这方面的专家，罗杰斯的John Coonrod本期会为您分享一些高频材料技术资源。 以上就是我们本期的全部内容，下期我们的主题是 “如何保持盈利能力，如何减少浪费” ，这又是一个在当下非常值得探讨的话题。希望下个月这个时候全球的疫情都已迎来拐点，愿世界和平。
久违的Happy的25项工程师必备技能中正好有关于《自动化的六项原则》这样一篇好文，放在本期主题中是再合适不过了。
《拥抱数字时代》一文中，Gardien的Todd Kolmodin怀旧了一把，为年轻的工程师讲述整个世界数字化的进程。
IPC的多项规范中都有关于涂层的要求，Hitachi的文章中介绍的X射线荧光（XRF）是一种有助于控制基板镀层厚度工艺的有效方法，因此也被写入了IPC规范中，以解决氧化和可焊性问题。
Mentor西门子公司的业务开发总监Oren Manor与Barry探讨了数字工厂的诸多优势，以及阻碍公司发展为数字工厂的因素。Oren还提供了大数据分析的示例，简要介绍了电路板小批量生产的发展趋势。另外Oren撰写的新书《数字时代的先进制造》中文版已经面世，欢迎免费下载。
