日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布统计数据指出，2020年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑14.0%至95.3万平方公尺，连续第14个月呈现下滑；产额萎缩0.8%至351.36亿日圆，连续第13个月呈现下滑，不过减幅较前一个月份(2019年12月)的下滑7.9%呈现大幅缩小。
就种类来看，1月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑8.1%至74.4万平方公尺，连续第14个月陷入萎缩；产额成长1.9%至248.32亿日圆，11个月来首度呈现增长。
软板(Flexible PCB)产量骤减35.9%至14.6万平方公尺，连续第32个月萎缩；产额大减24.9%至24.04亿日圆，连续第18个月呈现下滑，减幅已连续第4个月达2位数(10%以上)水平。
模块基板(Module Substrates)产量下滑10.4%至6.4万平方公尺，连续第8个月呈现下滑；产额成长0.6%至79.0亿日圆，连续第3个月呈现增长。
去年(2019年)日本PCB产量年减14.2%至1,243.6万平方公尺，连续第2年呈现下滑；产额减少7.0%至4,438.27亿日圆，3年来首度陷入萎缩。
其中，硬板产量年减9.4%至943.7万平方公尺(3年来首降)、产额下滑6.5%至2,983.51亿日圆(3年来首降)；软板产量骤减32.9%至215.0万平方公尺(连续第4年萎缩)、产额下滑26.9%至370.42亿日圆(连续第4年下滑)；模块基板产量下滑2.7%至84.8万平方公尺(5年来首降)、产额成长1.0%至1,084.34亿日圆(连续第3年呈现增长)。
日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、新光电工(Shinko)、名幸(Meiko)等。
来源：精实财经
