数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB 景气提升的核心驱动力。4G 时代互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用落地，2018 年 流媒体流量占据了全球互联网流量约 60%，高速大带宽流量要求通讯设备硬件 升级，数据传输的核心元件 PCB 从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。展望 5G 时代，互联网连接数量持续扩容，车联网、工业互联网、AR/VR 等新型应用场景落地，高速流量爆发将驱动高端 PCB 持续扩容。

科技新基建涵盖 5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、物联网。5G 是 新基建的基建，5G 网络是实现应用层落地的前提。基站和数据中心建设加速， 相应 PCB 迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代。高频高速 PCB 是本轮新基建的核心受益品种。基站和服务器的硬件规格升级要求 PCB 材质介电常数和损耗值降低，元器件数量 的增加要求高多层 layout。具体而言，基站天线、功放、汽车雷达等以高频为主、服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。材料与工艺升级，核心供应商边际利润弹性显著增加；对于 CCL 厂商而言，基站及服务器 PCB 升级驱动 高频高速 CCL 加速放量，碳氢高频、高速 M4、M6 需求持续扩容核心厂商有 望迎来量价齐升。

高端通讯 PCB 技术壁垒较高，行业集中度显著提升，重点关注优质大产能的龙头厂商，以及技术和管理实力强劲的二线厂商。PCB 行业高度分散，但能量产高层高频高速板的厂商较为集中，主要原因在于材料、工艺以及客户认证难度提升，厂商需要具备前沿的技术研发和精细化管理。从 3G 到 4G 再到 5G， 华为中兴在全球通信设备份额持续提升，带动国内 PCB 供应商份额提升。受 益于华为扶持及去 A 化方案改款升级，生益科技、华正新材在上游材料领域 在加速国产替代。高端通讯板龙头也有望将显著受益于此轮产业升级。我们认 为于 2020 年会看到华为/中兴等将适度导入更多 5G PCB 供应商，从而满足 5G 基建的产能需求，二线优质厂商有望享受订单溢出红利。

5G 终端创新升级，HDI 主板量价齐升。5G 手机开启换机周期，射频、散热 等元器件显著增多，高层 anylayer HDI 将成为主板主流解决方案。苹果引领智 能手机创新，SLP 成为最高级手机主板，安卓旗舰机型逐渐升级到 anylayer HDI，单机价值显著提升。海外 PCB 产能逐渐向中国大陆集中，老牌厂商 HDI 产能扩张停滞，日韩企业逐渐退出市场，国内 HDI 厂商迎来发展良机，换机 潮有望推动高阶 HDI 价格上涨。

从技术创新周期看，2019 年是 5G 建设元年，2020~2022 年可能是国内及全球 5G 基建建设的高峰期，应用层的爆发反哺基础设施扩容，景气周期有望超越 3G/4G。我们认为高端数通 PCB 有望迎来 3-5 年持续景气周期。关注 PCB 龙头公司：深南电路、东山精密、沪电股份、生益科技、胜宏科技。

来源：格隆汇

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