3月6日，中京电子发布公告称，拟向包括公司实控人、董事长杨林在内的不超过35名特定对象非公开发行不超过1.18亿股，募集资金总额不超过12亿元，其中，杨林认购金额不低于5000万元。扣除发行费用后将全部用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）。

资料显示，中京电子在 PCB 领域深耕二十年，通过不断的经验积累、技术改进，具有良好的生产工艺基础和高端制造能力。公司产品包括双面板、多层板、高密度互联板等。

据悉，本次中京电子发行定增预案，拟在珠海富山工业园新建高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A 期)，主要生产高多层板、高密度互联板(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于 5G 通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。

通过实施本次募投项目，有助于进一步扩大公司经营规模，缓解目前产能接近饱和的局面，强化公司与大客户战略粘性，满足公司业务持续发展的需要，实现 PCB 主业的做大做强。

中京电子方面表示，本次非公开发行股票募集资金到位后，公司的资本金规模将大幅提升，能够较大程度上满足项目建设的资金需求。本次募集资金投资项目建成并投产后，将进一步扩大现有产能、扩充公司产品线、丰富产品种类、提升高端产品技术含量及提升生产效率，进一步增强公司的核心竞争力。

 

来源：集微网、览富财经

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