近日 ，Pete Starkey采访了欧洲印制电路协会EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Tarja谈了她对不断变化的PCB需求（包括挠性板与刚性板）以及小型化、模块化、5G、汽车行业等影响的看法。

 

Pete Starkey：你好，Tarja。很高兴有机会再次采访你，非常感谢你抽出宝贵时间接受采访，可以简要介绍一下你的经历及目前的情况吗？

 

Tarja Rapala-Virtanen：我在亚洲、欧洲和美国的多元文化环境中管理复杂的电子项目方面拥有30多年的经验。在过去的10年中，我曾在中国担任一家全球PCB公司的技术副总裁，于2018年夏天回到芬兰，我仍在探索欧洲的行业发展前景，以更好地了解这个行业。我目前是欧洲PCB行业组织——欧洲印制电路协会（EIPC）的技术总监。通过我的知识网络，尤其是凭借我在亚洲的长期经验，我可以为EIPC带来价值、新视角和新想法。

Starkey：对于欧洲PCB行业来说，你已经是一笔巨大的财富，我们非常高兴你加入EIPC。从你的角度来看欧洲PCB行业，你看到过去几年中最重要的变化是什么？

 

Rapala-Virtanen：我仍处于学习阶段，我认为PCB行业没有任何重大变化，然而对PCB类型的需求已经改变。例如，对挠性板的需求在增长，而对刚性PCB的需求则比较稳定，可能有所增加，但是我在刚性PCB方面看到的是，下一代PCB的设计功能和要求更具挑战性。小型化将永远不会终结。电路板内甚至批次之间的产品公差要求越来越严格，满足这些要求的一个驱动因素是模块化的提高，模块化适用于整个PCB供应链，几乎无处不在； 我们在欧洲和全球都看到了这种发展。

Starkey：现在来看欧洲，欧洲印制电路协会EIPC成员当前面临什么样的挑战？

 

Rapala-Virtanen：全球经济的不确定性及可见性带来了挑战，而且我们还不知道对5G的具体需求何时会增长。这一切什么时候会到来？ 当然，中美之间的贸易冲突也正在影响欧洲的市场，尽管这也可能给欧洲国家带来一些契机。

正在为5G做准备的所有客户都在减少库存，因此可能会影响短期订单。小型化的同时提高数据速率需要新的材料和工艺解决方案，就像我之前说的，模块化正在增加，这将影响下一代的电路板类型的发展。例如，芯片级封装的制造正在亚洲完成，嵌入式技术也即将问世，当其他公司正在研究这种技术的时候，一些欧洲公司已经在使用。

在许多细分市场，包括汽车、工业4.0和物联网中，我听到有关未来产品的问题。随着数据传输速率的提高，使用什么类型的材料？有哪些设计特点？预期可靠性怎么样？这些必须由制造商来完成。

 

Starkey：你已经部分回答了这个问题，但是如果我们展望未来，你认为欧洲PCB行业在未来几年将如何变化？

 

Rapala-Virtanen：随着5G的到来，欧洲必须做好准备，认识到一切变得越来越严格、越来越密的挑战之一是重合度。我们必须在产品等级上实现它，并且必须认识到艰巨性。高频应用势必引入新材料。那么我们如何满足整个加工过程中的所有可靠性要求，并使PCB满足终端产品的所有电气要求？正如之前提到的，我们需要考虑物联网、工业4.0和 机器人技术将带来什么。很多设计仍在欧洲完成，因为各种OEM仍在这里，但是电路板在哪里生产还有待观察。

汽车方面也有很多变化，动力电子产品已经存在，但是电动汽车将对市场带来什么新要求，可靠性又如何呢？我们看到，当一些微孔电路板用于汽车时，它们需要进行不同的可靠性测试。因此，在将产品推向市场之前，可能需要更长的批准时间。

我们不能忘记环境保护是影响整个供应链的重点，欧洲在绿色电子产品方面具有很强的地位。过去我们在设计、材料和处理方面都有许多创新的环境解决方案，我不得不提到英国脱欧以及欧洲政治的走向。最近，德国市场在汽车行业也遇到了一些挑战，但我们希望他们能为下一代产品带来一些新的解决方案，经济方面的所有这些变化都可能影响未来，包括未来的发展和我们的看法。

 

Starkey：你目前最关注的领域是什么？

 

Rapala-Virtanen：我最担心的是，如果欧洲没有下一代产品的制造能力， 当下一代产品到来时，我们将错过机会。因此，我们必须在整个供应链上进行非常紧密的合作，以便我们做好准备，上市时间非常关键，从设计到制造的所有这些点（包括可靠和功能性测试）都联系在一起，需要有这种认识，才不会错过机会。

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