一场突发且持续蔓延的新冠疫情，致使全国各行各业均遭受不同程度的影响，覆铜板行业也不例外。在原本的淡季时节，疫情导致多数覆铜板厂商订单不足，未能再续去年的缺货热潮。

与此同时，基于疫情影响，网上办公模式成为全民所需，数据中心和服务器市场需求激增，加之新一代服务器CPU迎来更换周期，高频高速覆铜板的需求出现明显增长势头。

 

催生高附加值新需求

近期，随着云计算、大数据、AI+、电子商务及远程办公与教育等应用的快速发展，对系统应用的通讯、存储与计算等能力提出了更高要求，也对PCB提出了更高更多需求，高频高速覆铜板成为业界关注的重点。

兴业证券表示，当前疫情影响，高频覆铜板的增量来自于数据中心高速化驱动的高速覆铜板。5G带动高频覆铜板率先放量，但更大增量来自于数据中心高速化驱动的高速覆铜板，规模数倍于高频市场需求。

新一代服务器升级，成为高速覆铜板需求增长的最大要素。据悉Intel 10nm工艺及服务器、数据中心处理器均在2020年相继推出，新CPU支持的PCIe接口升级，主板覆铜板等级需提升至LowLoss，以及交换机、路由器高速化下板材进一步升级。

行业周知，服务器作为数据中心资本开支的最大部分，以及交换机、路由器、存储器等 ICT 设备出货量也将恢复并保持增长态势，拉动高速 PCB 和覆铜板的需求。

 

数据显示，新一代CPU在2025年左右替换完毕后，服务器市场将带动每年160亿元以上的高速覆铜板增量，成为高速覆铜板最主要的增长动力。（节选自集微网）

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