弘信电子于2020年2月10日公告发行A股可转换债券预案，预计发行不超过5.7亿元。募集资金将投资3.0亿元于湖北荆门弘信智能制造产业园一期工程；将投资1.0亿元于江西弘信软硬结合板项目、以及1.7亿元用于偿还银行贷款。
湖北荆门持续扩产，前期铺垫后期蓄势待发
目前公司在湖北荆门具备约30 万平方米的FPC 年产能，此次公司预计将使用募集资金中3.0 亿元用于湖北荆门一期产业园区的进一步扩产。根据公司过往对于现有产线的投资情况来看，预计此次3.0亿元投资将对应25-30万平方米的FPC年产能。
持续推进RF-PCB，应对创新不断的电子行业大机遇
公司此次将投入募集资金中的1.0 亿元于江西鹰潭软硬结合板项目（一期投入约3.87 亿元），而同时江西鹰潭是先后将合计补助公司1.32 亿元，两者结合将帮助公司缓和由于在目前持续扩张产能的资金压力。随着电子产品创新不断，异形结构层出不穷，软硬结合板的应用场景也越来越多。持续推进RF-FPC 的项目将帮助公司在后期应对这一后期具备大机遇的子行业。
来源：新浪财经
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