管理为什么如此重要？ 大多数公司希望通过反复试错来提高SMT产品的良率，但成本高、难度大。 即使行业已经近三十年来一直在大量生产SMT产品，但只有不到10％的公司的首次合格率（first-pass yield，简称FPY）超过90％，换句话说，90％的公司正在进行过多的返工，增加了产品成本，并且由于每次回流焊焊点时都会增加金属间化合物厚度 ，从而降低了焊点的可靠性。那么，高缺陷率的原因是什么呢？
· 制程运行速度非常快，机器必须快速完成
· 必须对设备特征进行彻底描述；这可以定义为了解影响设备性能的所有参数，供应商可能会说这很容易，但事实并非如此。
· 大多数大公司都指派了工程师进行优化，而大多数小公司则要在工作中摸索学习，但是在工作中学习不是一种好的选择，因为收入或产品进度表（或两者皆是）可能会受到不利影响。
随着细间距和超细间距高引脚数BGA的出现，0402、0201及01005电阻器和电容器的使用，还有免清洗助焊剂的广泛使用，尤其是当使用大型BGA和BTC，以及在无铅工艺中将通孔元器件插装在同一块板上时，良率问题变得越来越严重。
值得注意的是，无论我们在各个部门担任什么职务（例如采购、设计、制造、质量、检验、测试或返修），我们要做的重点都是确保不发出有缺陷的产品。这意味着采购经理不仅要负责成本，还要负责来料的质量，例如元器件、PCB和其他材料。DFM经理负责整体缺陷。
1. 选择正确的缺陷
我要澄清一点：我们都希望最终产品的缺 陷为零，但这个目标实现起来却不那么容易。我们当然能够发送零缺陷的产品，但是如果你在制造过程中未实现零缺陷怎么办？大多数人显而易见的答案是先检查，然后返修有缺陷的产品，再进行测试，但是这个办法不可行；除非你选择了正确的缺陷类型，否则无论这些检查和测试体系多么复杂或全面，都无法通过检查和测试来完全防止缺陷漏检。
即使在行业标准中分类了数百种缺陷，例如IPC-A-610和J-STD-001，包括功能测试和在线测试（ICT）的测试方法也只能检测标识出两种类型的缺陷，即短路（桥接）和开路。幸运的是，我们能够很好地控制其中的一类缺陷。顺便说一句，这两类缺陷都不好，出现任一类缺陷，组装都无法正常进行，但是短路要比开路好一些。
你认为每个公司主要有哪一类缺陷？在几乎所有公司的缺陷中，都是开路比短路多。你要做的就是查看过去六个月至一年的缺陷数据，并将缺陷分为三类：开路、短路和其他，任何不属于“开路”或“短路”的缺陷均应归入“其他”类别。
“开路”缺陷将高于其他两个类别，因为它们是甚至可以通过在线测试的缺陷类型，因为在ICT测试期间施加真空压力时，部分开路缺陷可能表现为良好的接点；开路通常最终会被客户或在现场发现，这就是为什么它不如短路缺陷那么可接受。
如果你改变设计和组装过程，将重点更多地放在焊膏沉积和更好的模板设计上，则大多数的缺陷会从开路转为短路状态，并可在发货前发现。你的客户永远不会知道产品在组装公司中发生的问题，这是一个解决难题的简单方法，但很少有公司采用。你可以尝试做出改变——如果没有达到零缺陷，可以明智地选择缺陷。
2. 开发公司内部特有的DFM和制程方法
没有人早上起床会说：“今天我要搞砸工作中的3件事。”我们都遵循制程和程序，但是问题是很少有公司编写制程和程序文件，例如包含公司内部的DFM和组装过程的文件。 即使是那些花费大量资源来制作这些文件的公司，也不会随着技术的变化而更新它们，并且这些文档在一年之内就废弃了。因此，开发公司特有的DFM和制造过程文件不仅很重要，而且还必须将它们作为受控文件进行维护，并要保持不断更新，至少每季度更新一次。 那么这些文件应包括哪些内容？
3. 面向制造设计
DFM即使不是最重要的部分，也是制造良率的关键驱动因素。但是，很少有PCB设计人员了解制造过程。DFM文件必须是针对具体公司制定的。采用行业标准，例如IPC-7531（我从20世纪80 年代中期开始担任开发该标准的技术委员会主席，任期近十年，以前该标准名称为IPC-SM-782）是一个不错的起点。但是需要根据公司具体应用对其进行定制化。
SMT产品的DFM设计中应包括的一些主要项目：
· 建立设计规则和准则，强调它们之间差异的重要性；
· 元器件选择标准，包括合并部件清单以减少冗余并去除废弃的部件；
随着无法通过肉眼检查的高引脚数BGA的广泛使用，应认真考虑在线测试需具备足够的测试覆盖率。切记，没有任何检查方法是完美的，防止缺陷遗漏进入现场的唯一方法是依靠重叠的测试和检查方法，确保大多数缺陷都是短路而不是开路。 一旦由训练有素的团队开发的DFM设计文件最终定稿并发布，通常不会出现违反DFM规则的可能性。
创建DFM文件并不容易，但是它将从源头上纠正问题并防止其再次发生，这在几乎所有制造都外包或离岸交付的公司至关重要。
4. 制造过程
应该如何识别制造过程的主要问题？首先，描述每个制程，包括印刷、贴放、焊接、检查、测试和返修。需要记录控制良率的设备及非设备相关变量的详细信息。例如，每块板具有不同的热质量，因此无论使用哪种类型焊接炉，都需要为每种产品开发特有的温度曲线是一种良好的方法。
如今，大多数公司都通过了ISO认证，并认为他们已经建立了文档化的制程，但事实并非如此。查看你的ISO文档，有可能没有有关设计和制程的详细信息。相反，它是一个通用的样板文件，永远不会过时，并确保公司可以轻松地通过审核和再审核。但它们没有实际意义，因为它们没有所要求的关键设计和制程细节。但是这不是ISO的错，ISO不会阻止你包含详细信息，但由于上述原因，很少有公司这样做。
除了具有正确的设计外，高质量的来料、良好的制造能力和受过培训的人员对于获得高良率都至关重要。就像做菜需要好的食谱、正确的食材以及好的厨师一样。
Ray Prasad,Ray Prasad咨询集团的总裁，也是《表面贴装技术：原理与实践》的作者。
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