《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》标准制定工作组第二次会议于2020年1月8日在深圳市博敏电子有限公司召开，此次会议是由博敏电子主办。本标准于2018年6月获CPCA标委会批复立项编制，并成立标准工作组；于2019年1月11日在梅州召开了标准制定工作组第一次会议，根据第一次会议结论和后续标委会反馈意见进行调整修正，形成目前首版行业征求意见稿。标准制定工作组第二次会议致力于扩大标准适用性，提高标准先进性，同时落实标委会对标准制定的新要求，届时根据各条款修改意见进行修正，形成行业征求意见稿，即时向全行业发布，进一步推进标准制定的进程。 本标准制定工作组第二次会议为期半天，由公司技术中心总监陈世金主持，深圳博敏执行总经理王强先生致词。王总向参与本次会议的标准制定工作组技术人员表示欢迎和感谢。本次会议共有20余位分别来自于博敏电子、成德科技、电子五所、深南电路、景旺电子、崇达技术、胜宏科技、正业科技、电子科技大学、广东工业大学、华测检测、欣强电子、珠海方正、中京电子、深联电路、江西江南新材料、广州陶积电电子、四会富仕的技术人员出席并参与该标准各条款和后续工作计划的讨论。
本标准内容制定按照标准工作组第一次会议纪要编写，并遵循以下原则：以满足电子电路国家强制性标准为前提，结合车用级埋嵌式铜块印制电路板特点，对埋嵌式铜块印制电路板的性能和鉴定规范进行规定，内容包括材料、外观、尺寸、性能及测试方法，以及包装、标识、贮存及运输。比较分析国外先进标准、综合推荐性国家标准和行业标准，在保证技术指标科学性的前提下，遵循“更全面、更严谨”原则，结合实际及市场不断对标国内国际先进标准，以编制具中国特色的《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》作为统一指引。
鉴于该标准在第一次会议及工作组讨论稿阶段便收到了相当部分的意见和反馈，且标准制定工作组成员在会议召开前几天便获取了该会议标准相关资料，会上各成员对标准各条款内容进行逐一审阅，本标准经历了大家的广泛相互讨论和决策处理。此外，针对CPCA标委会提出的关于“车用级”水平级的界定、“埋”与“嵌”状态产品的共性与特性阐述、性能要求和检验方法的先进性和适用性、自定义检测方法第三方测试报告以及后续行业征求意见稿的发布问题和面审会前期准备问题进行全面讨论。由于大家前期已对标准熟然于心，会上各单位对组长单位发起提问和技艺切磋交流。根据会议结论和后续反馈意见进行调整修正，以形成行业征求意见稿，向全行业发布。会上还讨论制订了后续工作计划。本次会议体现了各技术人员的群策群力，有助于提高该标准整体水平。此次标准制定工作组第二次会议达到了预期效果，取得圆满成功。
行业标准的制订，不仅意味着一个行业的规范与成熟，更为行业的发展提供了必要的依据。全球贸易摩擦呈现加剧趋势的今天，技术标准已成为市场竞争的重要手段。“得标准者得天下”，公司将利用在该领域的技术、市场等优势，积极开展关键技术的研究及主导标准的制定，不断推进标准制定进程。公司将进一步扩大在行业中的影响力，提升市场竞争力，同时，公司将以此为契机，不断提升公司技术水平和竞争实力，并争取该标准顺利发布。
来源：博敏电子
