PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。
我们采访了MKS旗下E&S部门全球销售及服务副总裁何贤斌先生。ESI与MKS合并后，成为旗下的设备与解决方案部门，面向5G及各种高阶要求，公司目前软板硬板两手抓，两手都要硬，双方就公司新设备的优势进行了讨论。
何总表示，自从2019年2月1日起，ESI公司正式被MKS Instrument收购，现是从属于总公司下的Equipment and Solution部门，即设备和解决方案部门（E&S）。
谈到新的变化时，何总表示，之前ESI是以FPC领域的测试为主打，并且在FPC激光钻机方面占得市场领先地位。应市场需求，过去几年，逐渐将软板上的技术优势引入硬板，致力研发不同于传统的技术和工艺，用全新的理念开发硬板的激光钻机，所以这次展会除了推出软板激光钻机Capstone以外，还推出针对硬板的激光钻机Geode系列。
何总在采访中进一步谈道，这次推出的针对硬板的机型，特别加入了E&S特有的AOD技术，采用与传统钻机不同的方式进行生产，在精度与速度上有巨大优势。在速度方面，已经积累了不少客户的数据，基本上可提速1.5~2.5倍。传统机型为提高稳定性一般采用大理石基台，但是会具有重量大、摆放有限制等缺点，相较于此，E&S采用全新设计，摒弃大理石方案，每一台机器的重量比传统的设备轻了70%，同时占地面积减少30%，这样对于工厂的摆放来说更灵活。 但同时，运用软板机型在稳定性上的技术优势，保证减重的同时，不影响钻机的稳定性。
对于目前市场上需要在钻机方面扩容的企业来说，产速高意味着需要的设备数量少，占地面积小，意味着同样面积可以放置更多机台，从而产生更大产能，重量轻意味着可放置二三楼层等，这些优点无不打动人心。
另一方面，对于需要挑战5G新材料需求的企业来说，材料对于激光钻机的要求会不断提升，这将是一个必然的趋势。E&S具有强大的先导优势，因为公司与物料厂商有长期的配合，在材料研发阶段就有合作开发，一旦新材料上市E&S的设备就能跟进并达成量长，比如针对低损耗材料和LCP材料，E&S已经具备相应的储备。
