近日，由中国人民大学企业创新课题组打造的2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》发布引起网友热烈讨论。《中国企业创新能力百千万排行榜》是由中国人民大学企业创新课题组于2017年打造，对中国所有高新技术企业的创新能力进行全覆盖、全方位的年度评价，是目前国内规模最大、理念最新的企业创新能力排行榜。
本次广东省共有200家高新技术企业上榜，其中，近期创下13连阳的深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（下文简称“兴森科技”）子公司“广州兴森快捷电路科技有限公司”也赫然上榜。
提到兴森科技，“股市13连阳”、“国资基金入股”、“PCB/IC封装基板属性加身”、“国家大基金二期”等热门关键词随之而来。兴森科技成立于1999年，其主营业务围绕PCB业务、半导体业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）半导体等多个行业领域。多年来，兴森科技致力于助力电子科技持续创新，为成为世界的硬件方案提供商而不断前行。在PCB样板及多品种小批量领域建立起更大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
据公开资料显示，兴森科技最新市值126.4亿，2019年第3季度营业收入9.85亿元，同比增长8.00%；归属母公司股东扣非净利润8688万元，同比增长11.56%；基本每股收益0.06元，同比增长20%。兴森科技表现稳步增长势头。
业绩稳定基于强大的综合研发技术实力。作为“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“广东省创新型企业”，兴森科技研发费用占到营业收入5%。据悉兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，并通过知识产权管理体系认证。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估。
同时，兴森科技组建了独立的高速互连实验室、射频微波实验室、热传实验室。为应对日益增长的高速数字和射频微波产品在硬件研发阶段面临的技术挑战，兴森科技与安捷伦科技有限公司共同成立联合实验室，致力于为通信、服务器、安防、存储等行业的客户提供从设计、测试、调试到验证的综合研发解决方案。此次子公司入选2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》亦是对兴森科技科研能力一个最好证明。
来源：企商网
