PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。

我们采访了安美特化学有限公司OEM联系经理简建生先生。对安美特最新的研发方向及产品进行了探讨。

简经理表示，通过多年来与不同的OEM合作，对于5G要求总结了几方面的具体需求，一个就是尺寸微小化，比如针对手机板，会往MSAP或SAP工艺方向发展；另一个对于通讯基站，存在损耗问题，安美特过去几年不停在内层棕化或者外层防焊上进行研发，力求在保证结合力的前提下尽量减少铜表面粗糙度；第三就是散热问题，现在大多采用埋铜块来解决，但OEM希望采用直接PTH孔填铜工艺，为此安美特花了几年时间来发展填铜工艺，以应对光模块方面的需求。简经理重点表示：“合作过程中得到了OEM方面很多支持，要特别感谢。 但同时也要PCB制造商共同合作，最终将研发投入到量产，形成良性的产业链模式。”

在谈道未来安美特的研发方向时，简经理介绍：“我们有很多技术储备，比如说IC载板、FLIP CHIP / BGA等，以及一些特殊的材料如玻璃载板等工艺研发。同时，我们会更多关注绿色生产的问题，比如开发无氰化学药剂，还有以控制氮排放为指导方针开发新一代产品。 

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