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柏承科技2020年策略将锁定HDI等3大方向

十二月 25, 2019 | Sky News
柏承科技2020年策略将锁定HDI等3大方向

台印刷电路板厂柏承科技表示,2020年策略将锁定3大方向,也就是Micro LED、HDI(高密度连接板)及软硬结合板。

柏承12月20日举行财报说明会,对于2020年展望放出上述信息。

柏承指出,3大策略中,其中的Micro LED目前都在送样给客户进行认证,包括台厂及陆厂都有,预计明年3、4月会正式将设备进驻准备量产。

软硬结合板部分,柏承表示,是公司明年最寄予厚望的产品,将锁定耳机及手环等消费电子产品,就目前该产品运营状况来看,明年营收比重将超过10%。

HDI(高密度连接板)部分,柏承说明,目前锁定消费电子产品、物连网及5G相关领域,其中消费电子产品将主攻智能手机及平板电脑产品,计划将在南通厂生产;物联网部分,则与跟工业电脑相关,另外5G部分,将和台网通厂合作,由客户负责设计,公司进行生产。

至于柏承原本规划,要让昆山厂在大陆上市,从2007年就已完成相关计划,但是遇到2008年全球金融海啸,大环境状况不佳,加上后续公司也在进行调整,尽管此前一度登陆新三板,但是也已经撤下,不过未来还是不排除会再重新送件申请上市。

 

来源:芯科技

标签:
#业务  #柏承  #HDI 

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