12月23日上午，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。

厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司，同时厦门金柏将全资收购香港金柏，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条3kk/柔性电路板（FPC）的生产线。

该项目总投资13亿元，分两期建设，预计2020年8月主厂房封顶，2021年4月竣工并试投产，达产后产值将超10亿元人民币。产品重点面向AMOLED/OL ED COF、中小尺寸显示屏及触控屏、指纹识别、光通信、可穿戴设备、车载FPC。

据介绍，金柏还规划了一条月产能600万片的柔性电路板生产线，并配套建设集成电路模块组装生产线，将采用全球领先的高密度、超精细的技术及工艺技术产品，要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场，项目建成达产后年产值预计将超10亿元。而该项目也作为集中签约项目之一，在11月2日举行的闽港“一带一路”高峰研讨会上进行了签约。

来源：爱集微

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