12月17日，深圳市科创委公示深圳市提名2020年度国家科学技术奖项目，共提名国家科技奖三大奖项目11项，其中提名国家自然科技奖二等奖1项，提名国家技术发明奖一等奖1项，提名国家科技进步奖二等奖9项。

其中，提名2020年国家科技进步奖二等奖的9个项目中，包括深南电路股份有限公司联合无锡江南计算技术研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、无锡深南电路有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等5家单位申报的“高性能高密度集成电路封装基板关键技术研发与产业化”项目，该项目曾获2018年深圳市科技进步奖一等奖，项目主要完成人分别是：杨之诚、刘国平、曹立强、蔡坚、周进群、谷新、刘晓阳、杨智勤、王谦、于中尧。

 

 

来源：PCB网城整理自深圳科创委

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