12月17日，高斯贝尔在互动平台回复投资者提问时表示，公司高频覆铜板已实现量产，批量供货给多家通信应用公司，并且多家通信应用公司已经进入样品评估或小批验证阶段。

据了解，高频覆铜板技术门槛较高，全球高频板市场90%市场份额集中于美日供应商手中，国产替代空间较大。目前，国内仅有生益科技等高频板供应商进入华为体系。

高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板并获得国家强基工程项目资金的支持，具有10多年的技术积累，在高频微波覆铜板基材领域拥有核心原创发明技术，可以直接用于10GHz以上的卫星通信市场，并且可以向下兼容，完全可适用于5G基站。

高斯贝尔表示，其工业转型升级强基工程项目通过工信部的正式验收，标志其初步具备替代进口的能力，其电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板市场非常广阔，可应用卫星通信、移动通信、滤波器、高频头、基站天线等行业。

 

来源：同花顺财经

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