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电子组装行业展望

十二月 13, 2019 | Bob Wettermann, BEST Inc.
电子组装行业展望

未来2年到3年的发展将给电子组装行业带来一些挑战和机遇。我对电子产品供应链的观点是非常广泛的。我们公司从事PCB的返工/返修,包括提供特殊PCB的返工、返修和组装产品,以及培训焊接技术人员、工程师和线缆/线束用户及供应商。

在市场方面,由于业务的多样性,我们涉足军事、航空航天、半导体、工业、通信、EMS、物联网、计算机、贸易学校、培训中心、教育、研究和医疗领域。20多年来,我们的各种业务和数千名客户的性质使我们涉及从设计到样品制作、制造和产品支持等各种领域。从地域分布来看,我们的产品直接进入世界各地的市场,我们的返工和返修服务是EMS市场的预兆,我们的培训服务主要集中在美国中西部。因此,我们看到了全球电子供应链中许多业务的发展趋势。

北美客户面临许多PCB返工/返修挑战。一个趋势与封装尺寸的增加有关,这是由市场需求驱动的。在过去的五年中,最先进的半导体封装已经从一个封装内大约100亿个晶体管发展到了300亿个晶体管。这些较大的封装器件,如LGA、BGA和 CCGA,其封装总体尺寸大于50 mm x 50 mm,对返工设备和处理能力提出了挑战。

返工高层数和/或有大接地层的大热容板时,返工后要满足原始检验标准的要求,在孔填充和保持邻近区域免受热损伤方面具有挑战性。在电路板布局时,相邻的器件越来越接近,这给PCB返工带来了挑战,尤其是对于射频电路、手持设备和物联网产品。这些技术的持续发展趋势将越来越明显。

在未来的几年里,这些挑战仍将存在,我们正在考虑对业务进行一些变革。对于美国几乎所有需要高技能劳动力的行业,大部分员工已接近退休年龄,我们需要确保继续提高员工的技能水平(例如,焊接工的平均年龄是55岁,工具和模具制造业的平均年龄是57岁)。PCB工艺组装领域存在同样的问题,熟练的工艺工程师在同一个年龄段。他们如何培训员工?该行业将如何吸引和培养新兴人才?

我们现在正处于经济增长的第122个月,伴随增长而来的必定是经济疲软。经济可能在未来几年内着

陆。是迫降还是软着陆?在经济疲软时期,我们如何留住 “培养”出来的员工?一些新的、高增长的技术将需要继续关注挠性电路返工工艺的开发、有源/无源器件的埋入层以及微型元器件封装的增长。很多时候,行业“研发确定”一个生产制程后,返工和返修标准才能迎头赶上。

最后,随着对拥有足够的训练有素人员的持续压力,将有机会减少一些手工焊接技能、人工智能或VR培训、EOS/ESD和可接受标准的成本。这是一个以合理成本提高劳动力技能的机会。

Bob Wettermann是BEST Inc公司的负责人,该公司是芝加哥的一家合约返工返修厂。更多信息,可联系info@solid.net。若需阅读往期专栏或联系Wettermann,可单击此处

标签:
#市场  #预期  #展望 

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