预烘是关键的工艺步骤，可使阻焊层表面适于曝光。用阻焊油墨涂覆电路板表面后，曝光之前进行预烘。如果正确完成预烘过程，则阻焊膜表面不会粘于台面或底片上。

可通过3个参数控制预烘过程：温度、停留时间和气流。

实际上在工厂环境中，其中的两个参数——温度和停留时间很容易控制，而气流则几乎无法控制。因此让我们更详细地了解温度和停留时间两大因素。

 

温度

通常，预烘温度应尽可能低，换句话说，达到必要的温度即可。如果温度太低，则溶剂的蒸发速率将变慢，阻焊膜将不会在合理的时间内干燥。但是，如果温度太高，则干燥时间肯定会缩短，但在显影时难以冲洗去除，在显影液中需要更长的停留时间，导致焊盘和孔中可能会有阻焊油墨残留物。

例如，用于刚性产品的Taiyo液态感光成像（LPI）阻焊油墨建议对PCB表面的预烘温度在65℃至80℃（150°F至176°F）之间。更高温度会使阻焊层表面上扩散界面的溶剂蒸气压更高，空气循环会带走溶剂蒸气。同样，通常温度提高20°C会使溶剂的蒸发速度加倍（在20℃至100℃的范围内有效）。

 

停留时间

在任何给定温度下，在预烘箱中的停留时间应尽可能短，在空气温度为80℃、通风良好的对流干燥箱中，停留时间不应该超过技术数据表中建议的时间。典型的停留时间在40分钟至70分钟之间，具体取决于阻焊油墨的类型。

但是，如果空气温度较高，则情况将完全不同。例如，有时空气温度可能会比建议的80℃高得多，在某些设计的隧道预烘箱中可能会发生这种情况。此时，理想的传送速度（停留时间）必须通过实验确定，达到良好干燥的最佳传送速度（传送带速度）取决于电路板尺寸、铜重和面板的厚度。实际上传送带的速度取决于面板的厚度（面板厚度很容易测量），这些数据通常会在附带的文件中说明。

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