看好市场发展，苹果与非苹PCB族群明年都扩产。欣兴、臻鼎率先确定中高阶扩产计划，燿华、华通也陆续确定在中高阶板扩产。同时PCBA暨SMT厂商台表科也计划在台湾与大陆增加产能，因应市场需求。非苹PCB供应商也看好市场、增加产线。
台表科提到，明年的产能增加以台湾和大陆为主，印度方面则维持现况八条产线，台湾在龟山厂扩产规模已经确定，大陆具体扩充幅度还未定案。
PCB族群中，欣兴率先宣布明年资本支出创新高，估计明年资本支出将达到171.8亿元（新台币，下同），主要是因为数个高阶产能投资与建设计划，在台湾扩充高阶IC载板产能，也扩大大陆厂区。
臻鼎先前预告，2020年资本支出将较今年提高，主要投资先进制程。臻鼎2018年资本支出新台币126亿元，是历年最高，今年则略低于2018年，2020年资本支出则会高于今年。
臻鼎2020年扩产与新产能开出计划，包含上半年印度PCBA后段组装，以及深圳二期新厂。淮安、秦皇岛厂区计划下半年陆续开出新产能，部分厂区已实现关灯工厂。目前臻鼎是台资PCB厂商中唯一在类载板获利的公司。
在中高阶产能投资上，燿华、华通也有相应计划。燿华近日提到，明年新增产能方向初步以软硬结合板为主，针对利基应用领域持续开拓。
华通计划重庆厂第二栋建设工程，第一阶段投资约50亿元，最快2021年开出产能，新增月产能10万至15万平方呎，全数生产高阶HDI，包括部分类载板制程，将视市场需求分阶段扩厂。
小米概念股、非苹PCB的供应商柏承也拟投6,000万美元（约新台币18.32亿元）设立新的南通厂区。柏承表示，为满足当前及今后市场发展的需要，建设新绿能智慧自动化工厂，以发挥公司现有资源优势，降低营运成本，增强核心竞争力，至于厂区整体建设初步估计需要两三年。
来源：经济日报
