2019年对PCB产业无疑是混沌不明的一年，国际贸易纷争频起，牵动国际大厂布局与供应链移动，而全球智能制造、循环经济浪潮前仆后继，同时5G商转在即，材料制程应用的封装与电路板前瞻技术在产业界遍地开花，正负因子拉扯下，产业未来走向动见观瞻，今年都以5G为主题的TPCA Show与IMPACT才刚落幕，今年展览共由420家国内外企业参展，合计1,432个摊位数、在31,926名参观者的热络穿梭，期间的57场次研讨会、主题论坛，展会所带出的议题，都引领产业未来趋势脉动，主办单位综合整理本次展会所延伸的几大关键议题，如
1.迎向5G，预估2020年整体PCB市场将先蹲后跳
在PCB产业高峰论坛中，Prismark姜旭高博士表示，虽然今年因手机销售成长停滞，软板今年表现欠佳，然仍受惠5G基础设施的布建，由载板需求撑起整体PCB产业的成长率，虽然负面因子仍多，2019年全球PCB预估微幅衰退1.7%；到了明年(2020)，受惠于5G周边产品应运而生，对高频高速产品的应用增加，预估全球PCB产业将有3%的成长，主要推力将来自HDI板、载板及软板。
2.PCB面临全球化竞争持续加剧
全球虽有美中贸易战与科技战的干扰，对于PCB产业特性来说，有着不同层面的影响，纵使关税本身对PCB影响不大，但延伸而来的科技战，对PCB产业垂直或水平竞争产生的影响程度较高，如中资企业透过投资、收购、合并、扩厂等方式持续的扩大市占率，且中国积极推进5G概念下，在地厂商优先受惠内需商机，预估中国PCB产业仍将持续成长。另一方面因应国际贸易壁垒，也加速台商回台投资的脚步，促使企业积极思考分散风险与生产布局决策，如全球第一的臻鼎科技控股已在印度设立软板后段组装厂，预计明年可开始生产，以因应全球化的变局。
3.除了5G，PCB智能制造正带动另一波采购商机
今年展会前夕，全球首部PCB设备通讯协议标准终于在SEMI发布，会中也发布新版PCB智能制造蓝图，产官学研携手透过三大PCB智能制造联盟 (PCB A-Team、先进软板制造联盟、PCBECI设备联网示范团队)实现落地效益。根据TPCA调查，智能制造已100%成为PCB产业共同的目标，也是未来投资新厂的必要条件，今年展会中已经有相对多解决方案展示推出，预估此波智慧趋势可望推进PCB设备厂商智慧升级与带动软硬件采购商机。
4.技术点评:细线化、高频高速、异质整合、先进芯片封装与软性电子、循环经济
综合今年展期参展厂商所展示的重点与相关会议所揭露的几项技术先驱，分别为细线化、高频高速、异质整合、先进芯片封装与软性电子、循环经济等前瞻议题，如亚洲规模最大的封装与电路板技术研讨会(IMPACT)，便聚集数百位从半导体、电路板、显示器等知名讲者，从设计、制造、应用探讨未来技术走向，PCB与封装产业将持续追求更细线小孔、高频高速、异质整合的方向发展；而 TPCA李长明理事长更高瞻远瞩的点出，面对全球资源耗竭与环境保护，PCB产业应更积极面对环境的议题，透过「台湾电路板循环经济发展蓝图」，点出PCB制程还有很多物质可以再资源化，达到『减量、回收、再利用』的循环效益，让PCB产业转型为『友善环境的绿色高科技产业』，而不断创新是突围的关键，不见得是技术的创新，也可能是平台、商业模式的创新。
2019即将走入尾声，而2020看似虽然充满挑战，但仍充满希望，不难发现5G无疑是下个阶段各产业成长的关键，高频高速与智慧升级是无可避免的竞局，而产业持续精进核心技术外，如何在循环经济、全球化竞局中精准掌握，看到更远的机会，将是经营者值得持续深思的课题。
今年在TPCA Show与IMPACT展会上，处处可见来自全球电子产业链投注在新式产品与高阶技术强大能量，面对未知的挑战与庞大的5G商机，企业如何精准切入新市场，需要更专业聚焦的展会舞台。有鉴于此，TPCA 今年已与美国IPC协会签署合作备忘录且积极链接台湾电子制造专业展览会促成展会结盟，共同携手在台湾打造国际电子制造产业的联合会展平台，以台湾电子制造科技之岛的优势，吸引全球厂商来台共创合作与商机。
来源：TPCA
