天风国际旗下分析师郭明錤最新给出的报告称，苹果将对明年9月发布三款新iPhone的主板进行重新设计，其中主板面积将增加10~15%。
报告中指出，由于三款新iPhone要支持5G网络，所以内部主板设计将会重新调整，而增大主板面积的同时，也更加利于散热。目前5G手机的一大弊端是，发热量较高，同时设备续航耗电过快。
跟其他厂商不同的是，苹果在5G版iPhone散热上选择的方式不同，将使用石墨片设计。
这份最新的报告中还透露，明年苹果三款新iPhone主板面积将增加10~15%，其中SLP（主板）主要供货商鹏鼎/臻鼎与AT&S，而CCL（上游材料）独家供货商台光电为最大受益者，而稳懋与博通为最大iPhone PA赢家。
由于5G基带的加入，新iPhone将会重新设计主板，同时新机在外形上也有新的变化，这些都会提高5G版iPhone的成本，所以预计苹果会提高新机的售价。之前，分析机构Barclays在报告中也指出，5G iPhone的平均售价至少会比现在高出150美元（约合人民币1000元）。
至于2020年要发布的三款新iPhone，郭明錤曾在报告中指出，苹果在尺寸上可能会有所调整，高端系列屏幕变成了6.7英寸和5.4英寸（都是OLED屏），而低端的还是6.1英寸，不过屏幕材质从原来的LCD换成了OLED，届时三款新机中只有高端才支持5G网络，预期每部5G iPhone的PA用量是目前iPhone的200%（要使用9颗PA射频芯片，元高于目前iPhone的3颗射频芯片。），博通会是主要赢家。
另外，苹果预计将在2022或2023推出自行设计的5G基带芯片，而推出自研基带前，他们要配合全球主流运营商来测试基带的稳定性，这个过程非常的耗时。
在自研5G基带没有推出前，苹果将采用高通的5G基带芯片，但不会采用高通现成的RF360，而是采用自己的PA/射频设计，此举可以看作是苹果为了自己的5G基带芯片做准备。目前，苹果跟博通供应协议有所调整，主要调整是4G PA以用于5G频段重耕与共同开发取代RF360的5G PA/射频(仅苹果能采用)。
除了研发5G版iPhone外，产业链还透露，苹果目前正在测试另外两个技术，一个是屏下指纹，而另外一个是去掉刘海的全面屏，如果可以的话，其可能会在明年出现在的新iPhone上。
来源：硅谷分析狮
