深南电路发布2019年前三季度业绩报告，2019年前三季度实现营收76.58亿元（2018年全年营收76.02亿元），同比增长43.5%，实现归属于母公司股东净利润8.67亿元，同比增长83.4%；2019 Q3单季度实现营收28.7亿元，同比增长36.69%，归属于母公司股东净利润3.96亿元，同比增长105.81%。

三大业务齐发力

PCB龙头快速增长

公司深耕印制电路板(PCB)行业三十余年，积累了丰厚的技术基础与行业经验。公司PCB产品主要应用于企业级，比如通信(主要指无线基站、承载网、核心网等)、工控医疗、航空航天、汽车电子及服务器等。

同时，公司拓展了封装基板和电子装联两项业务，其中IC载板主要面向消费电子领域，主要产品包括MEMS-MIC、FP(指纹模块封装基板)、RF(射频模块封装基板)、存储芯片封装基板等，公司电子装联业务主要是依据设计方案，为客户将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，为客户提供一站式综合服务。

IC载板业务稳步推进

丰富产品种类

截止到2019年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元，同比增长29.70%，主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。

公司基板主力产品MEMS-MIC上半年面临产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势，当前占基板业务比例约为30%-40%。同时，无锡的封装基板工厂为IPO募投项目，主要面向存储类封装基板产品，依据公司公告，设计新增产能为60万平/年，2019年6月连线试生产，目前处于产能爬坡阶段。

5G基站建设顺利推进

产能稳步扩充

5G智能终端也陆续推出，预计2020年迎来5G换机周期，基站端建设顺利推进，公司作为通信基站端高频高速等难度系数较大的PCB供应商，预计会充分受益于行业的快速发展而保持较快的增速。

产能方面，公司一方面内部仍持续通过产品结构调整、专业化产线改造，不断提升存量产能的生产效率和产出能力；另一方面，公告指出公司正投资建设新增产能，即南通二期项目(全称为“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”)，主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。

 

来源：华西证券

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